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1. (WO2018182654) SUBSTRAT DE BOÎTIER AYANT UN NOYAU DE CÉRAMIQUE DÉRIVÉE DE POLYMÈRE

Pub. No.:    WO/2018/182654    International Application No.:    PCT/US2017/025201
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 31 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/373
H01L 23/12
H01L 23/48
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: CHEN, Lisa Ying Ying
LINK, Lauren Ashley
MAY, Robert Alan
ALUR, Amruthavalli Pallavi
DARMAWIKARTA, Kristof Kuwawi
ALUR, Siddharth K.
BOYAPATI, Sri Ranga Sai
BROWN, Andrew James
MAY, Lilia
Title: SUBSTRAT DE BOÎTIER AYANT UN NOYAU DE CÉRAMIQUE DÉRIVÉE DE POLYMÈRE
Abstract:
Cette invention concerne des boîtiers à semi-conducteur comprenant des substrats de boîtier ayant des noyaux de céramique dérivée de polymère. Selon un exemple, un substrat de boîtier comprend une couche centrale comprenant une céramique dérivée de polymère. La céramique dérivée de polymère peut comprendre des particules de charge pour réguler le retrait et réduire le gauchissement de la couche centrale pendant la fabrication et l'utilisation du substrat de boîtier. La couche centrale peut comprendre des contre-alésages ou des trous borgnes pour intégrer un plot de contact ou une interconnexion électrique dans la couche centrale. Une puce à semi-conducteur peut être montée sur le substrat de boîtier et peut être connectée électriquement au plot de contact ou à l'interconnexion électrique.