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1. (WO2018182652) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR PRÉSENTANT UNE INTERCONNEXION DE PREMIÈRE COUCHE COAXIALE
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N° de publication : WO/2018/182652 N° de la demande internationale : PCT/US2017/025199
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 30.03.2017
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522
comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Déposants : INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : VADLAMANI, Sai; US
ALEKSOV, Aleksandar; US
JAIN, Rahul; US
LEE, Kyu Oh; US
DARMAWIKARTA, Kristof Kuwawi; US
MAY, Robert Alan; US
BOYAPATI, Sri Ranga Sai; US
KAMGAING, Telesphor; US
Mandataire : BRASK, Justin, K.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A COAXIAL FIRST LAYER INTERCONNECT
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR PRÉSENTANT UNE INTERCONNEXION DE PREMIÈRE COUCHE COAXIALE
Abrégé :
(EN) Semiconductor packages having a first layer interconnect portion that includes a coaxial interconnect between a die and a package substrate are described. In an example, the package substrate includes a substrate-side coaxial interconnect electrically connected to a signal line. The die is mounted on the package substrate and includes a die-side coaxial interconnect coupled to the substrate-side coaxial interconnect. The coaxial interconnects can be joined by a solder bond between respective central conductors and shield conductors.
(FR) L'invention concerne des boîtiers de semi-conducteur présentant une partie d'interconnexion de première couche et comprenant une interconnexion coaxiale entre une puce et un substrat de boîtier. Dans un exemple, le substrat de boîtier comprend une interconnexion coaxiale côté substrat connectée électriquement à une ligne de signal. La puce est montée sur le substrat de boîtier et comprend une interconnexion coaxiale côté puce couplée à l'interconnexion coaxiale côté substrat. Les interconnexions coaxiales peuvent être reliées par une soudure entre des conducteurs centraux et des conducteurs de blindage respectifs.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)