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1. (WO2018182595) DISPOSITIF MICROÉLECTRONIQUE À PUCE INTÉGRÉE AVEC COMPOSANT MOULÉ

Pub. No.:    WO/2018/182595    International Application No.:    PCT/US2017/024780
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/31
H01L 21/56
H01L 21/67
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: PIETAMBARAM, Srinivas V.
MANEPALLI, Rahul N.
AKKINEPALLY, Praneeth
JONES, Jesse C.
KANAOKA, Yosuke
SENEVIRATNE, Dilan
Title: DISPOSITIF MICROÉLECTRONIQUE À PUCE INTÉGRÉE AVEC COMPOSANT MOULÉ
Abstract:
La présente invention concerne des dispositifs microélectroniques comprenant un substrat à puce intégrée comprenant un composant moulé formé sur ou au-dessus d'une surface d'un substrat stratifié qui fournit une surface externe plane indépendante du contour de la surface de substrat stratifié adjacente. Le composant moulé peut être formé sur au moins une partie de la puce intégrée. Dans d'autres exemples, le composant moulé et la surface externe plane résultante peuvent en variante se trouver sur la face arrière du substrat, éloignés de la puce intégrée. Le composant moulé peut comprendre un composé de moulage époxy ; et peut être formé par des procédés comprenant le moulage par compression et le moulage par transfert.