Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018182572) STRUCTURES DE CONTACT DE CIRCUIT INTÉGRÉ

Pub. No.:    WO/2018/182572    International Application No.:    PCT/US2017/024413
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/768
H01L 21/20
H01L 29/78
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: MORROW, Patrick
GLASS, Glenn A.
MURTHY, Anand S.
MEHANDRU, Rishabh
Title: STRUCTURES DE CONTACT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Abstract:
L'invention concerne des structures de contact de circuits intégrés (CI), et des dispositifs et des procédés associés. Par exemple, dans certains modes de réalisation, une structure de contact de CI peut comprendre un élément électrique, un métal sur l'élément électrique et un matériau semi-conducteur sur le métal. Le métal peut coupler de manière conductrice le matériau semi-conducteur et l'élément électrique.