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1. (WO2018182452) DISPOSITIF DE TRANSMISSION DE CHALEUR POUR REFROIDIR LES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2018/182452    International Application No.:    PCT/RU2017/000682
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: F28D 15/00
G06F 1/20
G12B 15/02
Applicants: LIMITED LIABILITY "THERCON-LHP"
ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ТЕРКОН-КТТ"
Inventors: MAYDANIK, Yuriy Folevich
МАЙДАНИК, Юрий Фольевич
PASTUHOV, Vladimir Grigorevich
ПАСТУХОВ, Владимир Григорьевич
Title: DISPOSITIF DE TRANSMISSION DE CHALEUR POUR REFROIDIR LES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Abstract:
L'invention concerne le génie thermique et peut s'utiliser dans des dispositifs pour refroidir les composants électroniques. Le dispositif de transmission de chaleur pour refroidir les composants électroniques comprend un circuit de refroidissement se présentant comme un contour de tube thermique, un évaporateur à structure capillaire à l'intérieur assurant le contact thermique avec la source thermique la plus puissante, un condenseur qui communique avec l'évaporateur au moyen d'une conduite de vapeur et une conduite de condensat creuses. Le dispositif comprend un condenseur raccordé à un échangeur de chaleur externe qui sert de puits de chaleur et évacue vers l'extérieur la chaleur reçue depuis toutes les sources de chaleur, et la conduite de condensat comprend au moins un échangeur de chaleur qui se présente comme une zone de ladite conduite de condensat raccordée à une plaque de contact qui assure le contact thermique avec une source de chaleur moins importante qui est disposée directement entre l'évaporateur et le condenseur. Le résultat technique consiste à augmenter l'efficacité d'évacuation de chaleur depuis deux ou plusieurs composants électroniques.