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1. (WO2018181803) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/181803 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/013414
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 29.03.2018
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7
Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants : TAIYO HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
Inventeurs : MASUDA Toshiaki; JP
OKAWA Natsume; JP
ZHANG Zhenxing; JP
USHIKI Shigeru; JP
MIWA Takao; JP
MATSUNO Takumi; JP
Mandataire : HONDA Ichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-07311731.03.2017JP
2017-22226117.11.2017JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
Abrégé :
(EN) Provided are: a curable resin composition which enables the achievement of a cured product that is able to maintain low thermal expansion coefficient not only at normal temperature but also in a high temperature range exceeding 200°C during component mounting, while having low dielectric characteristics without deteriorating the other characteristics; a dry film which uses this curable resin composition; a cured product; and an electronic component. The present invention provides a curable resin composition which contains: a fine powder that is smaller than 100 nm at least in one dimension; and an active ester compound. The present invention also provides: a dry film which uses this curable resin composition; a cured product; and an electronic component.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine durcissable qui permet d'obtenir un produit durci qui est capable de conserver un faible coefficient de dilatation thermique, non seulement à température normale, mais également dans une plage de températures élevées dépassant 200 °C pendant le montage du composant, tout en présentant des caractéristiques diélectriques faibles sans dégradation des autres caractéristiques ; un film sec qui utilise cette composition de résine durcissable ; un produit durci ; et un composant électronique. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient : une poudre fine dont au moins une dimension est inférieure à 100 nm ; et un composé d'ester actif. La présente invention concerne également : un film sec qui utilise cette composition de résine durcissable ; un produit durci ; et un composant électronique.
(JA) 他の特性を損なうことなく、低誘電特性を有するとともに、常温のみならず200℃を超えるような部品実装時の高温領域においても低い熱膨張率を維持できる硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物および電子部品を提供する。 少なくとも一次元が100nmより小さい微細粉体と、活性エステル化合物と、を含む硬化性樹脂組成物である。この硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルム、硬化物および電子部品である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)