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1. (WO2018181802) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2018/181802 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/013413
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 29.03.2018
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08J 7/04 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20
caractérisées par les composés époxydés utilisés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18
Fabrication de bandes ou de feuilles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
7
Traitement chimique ou revêtement d'objets façonnés faits de substances macromoléculaires
04
Revêtement
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7
Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants : TAIYO HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
Inventeurs : OKAWA Natsume; JP
MASUDA Toshiaki; JP
ZHANG Zhenxing; JP
USHIKI Shigeru; JP
MIWA Takao; JP
MATSUNO Takumi; JP
Mandataire : HONDA Ichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-07311331.03.2017JP
2017-07311431.03.2017JP
2017-07311531.03.2017JP
2017-07311631.03.2017JP
2017-11209106.06.2017JP
2017-11209206.06.2017JP
2017-22226117.11.2017JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, ELECTRONIC COMPONENT, AND PRINTED-WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品およびプリント配線板
Abrégé :
(EN) The present invention provides: a curable resin composition with which it is possible to obtain a cured product that is capable of retaining a low thermal expansion rate even in a high-temperature range during component mounting and that exhibits various excellent properties such as toughness; and a dry film, a cured product, and an electronic component using the curable resin composition. The curable resin composition comprises a curable resin, a fine powder in which at least one of the dimensions is smaller than 100 nm, and a filler other than the fine powder. The dry film, the cured product and the electronic component are obtained by using said curable resin composition.
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui permet d'obtenir un produit durci qui peut conserver un taux d'expansion thermique bas même dans une plage de température élevée pendant le montage du composant et qui présente diverses excellentes propriétés telles que la ténacité ; et un film sec, un produit durci et un composant électronique utilisant la composition de résine durcissable. La composition de résine durcissable comprend une résine durcissable, une poudre fine dans laquelle au moins l'une des dimensions est inférieure à 100 nm et une charge autre que la poudre fine. Le film sec, le produit durci et le composant électronique sont obtenus à l'aide de ladite composition de résine durcissable.
(JA) 部品実装時の高温領域でも低い熱膨張率を維持でき、かつ靱性等の諸特性に優れる硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物および電子部品を提供する。 硬化性樹脂と、少なくとも一次元が100nmより小さい微細粉体と、微細粉体以外のフィラーと、を含む硬化性樹脂組成物である。この硬化性樹脂組成物を用いたドライフィルム、硬化物および電子部品である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)