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1. (WO2018181770) FEUILLE ADHÉSIVE

Pub. No.:    WO/2018/181770    International Application No.:    PCT/JP2018/013357
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: C09J 7/22
C08J 5/18
Applicants: LINTEC CORPORATION
リンテック株式会社
Inventors: AKUTSU, Takashi
阿久津 高志
KATO, Kiichiro
加藤 揮一郎
Title: FEUILLE ADHÉSIVE
Abstract:
La présente invention concerne une feuille adhésive comprenant : un substrat non adhésif thermiquement expansible contenant une résine et des particules thermiquement expansibles qui présentent une température de début d’expansion (t) de 120 à 250 °C ; et une couche adhésive contenant une résine adhésive. Le substrat thermiquement expansible satisfait les exigences (1) et (2) indiquées ci-dessous. Exigence (1) : le module d’élasticité au stockage E’(23) du substrat thermiquement expansible à 23 °C est de 1,0 x 106 Pa ou plus. Exigence (2) : le module d’élasticité au stockage E’(t) du substrat thermiquement expansible à la température de début d’expansion (t) des particules thermiquement expansibles est de 1,0 x 107 Pa ou moins.