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1. (WO2018181761) FILM D'ÉTANCHÉITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/181761    International Application No.:    PCT/JP2018/013344
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: NOMURA Yutaka
野村 豊
WATASE Yusuke
渡瀬 裕介
OGIHARA Hirokuni
荻原 弘邦
KANEKO Tomoyo
金子 知世
SUZUKI Masahiko
鈴木 雅彦
Title: FILM D'ÉTANCHÉITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne un film d'étanchéité pour étanchéifier un composant électronique, ledit film d'étanchéité comprenant une couche de résine d'étanchéité ayant: une première couche de résine contenant une première résine thermodurcissable et une première charge inorganique; et une seconde couche de résine contenant une seconde résine thermodurcissable et une seconde charge inorganique. Le rapport de retrait au durcissement de la seconde couche de résine, qui a une surface d'étanchéité qui est amenée à être tournée vers le côté composant électronique lorsque le composant électronique doit être étanchéifié, est plus grand que le rapport de retrait au durcissement de la première couche de résine.