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1. (WO2018181726) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ RECOUVERT DE CUIVRE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT CEUX-CI

Pub. No.:    WO/2018/181726    International Application No.:    PCT/JP2018/013279
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: C25D 7/06
B32B 15/08
C25D 1/04
C25D 5/16
H05K 1/03
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
古河電気工業株式会社
MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: UNO Takeo
宇野 岳夫
OKUNO Yuko
奥野 裕子
TSURUTA Takahiro
鶴田 隆宏
NISHI Yoshimasa
西 芳正
FUKUTAKE Sunao
福武 素直
Title: FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ RECOUVERT DE CUIVRE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ UTILISANT CEUX-CI
Abstract:
L’invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface (11) ayant, au moins sur une surface d'un substrat de feuille de cuivre, un film de traitement de surface comprenant au moins une surface rugueuse sur laquelle des particules de rugosification (111) sont formées. Lorsqu'une section transversale de la feuille de cuivre traitée en surface (11) est observée avec un microscope électronique à balayage, la hauteur de particule de particules rugueuses (111) sur la surface du film de traitement de surface a un écart type de 0,16 µm à 0,30 µm inclus, et la valeur moyenne du rapport (hauteur de particule/largeur de particule) de la hauteur à la largeur des particules rugueuses (111) est de 2,30 à 4,00 inclus.