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1. (WO2018181678) CARTE DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2018/181678 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/013145
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 29.03.2018
CIB :
H05K 3/42 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/44 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
44
Fabrication de circuits à âme métallique isolée
Déposants : TAIYO YUDEN CO., LTD.[JP/JP]; 7-19 Kyobashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
Inventeurs : SUGIYAMA, Yuichi; JP
MIYAZAKI, Masashi; JP
IGARASHI, Yusuke; JP
Mandataire : OMORI, Junichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-06755130.03.2017JP
Titre (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板及びその製造方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a wiring board adaptable for high-density mounting while ensuring reliability of an interlayer connection portion. [Solution] A wiring board according to an embodiment of the present invention is provided with a base material, a first wiring layer, a second wiring layer, and an interlayer connection portion. The interlayer connection portion includes a through-hole portion and a conductor portion. The through-hole portion includes a first recess, a second recess, and a communication hole. The first recess is provided in a first surface of the base material with a first opening diameter. The second recess is provided in a second surface of the base material with a second opening diameter, and is opposed to at least a part of the first recess in a thickness direction of the base material. The communication hole has a third opening diameter smaller than the first and second opening diameters, and provides communication between the first recess and the second recess. The conductor portion electrically connects, via the through-hole portion, the first wiring layer and the second wiring layer to each other.
(FR) Le problème posé par l'invention consiste à fournir une carte de câblage adaptable pour un montage à haute densité tout en garantissant la fiabilité d'une partie de connexion intercouche. La solution de la présente invention concerne, selon un mode de réalisation, une carte de câblage dotée d'un matériau de base, d'une première couche de câblage, d'une seconde couche de câblage et d'une partie de connexion intercouche. La partie de connexion intercouche comprend une partie d'orifice traversant et une partie conductrice. La partie d'orifice traversant comprend un premier évidement, un second évidement et un orifice de communication. Le premier évidement est aménagé dans une première surface du matériau de base avec un premier diamètre d'ouverture. Le second évidement est disposé dans une seconde surface du matériau de base avec un deuxième diamètre d'ouverture et est opposé à au moins une partie du premier évidement dans une direction d'épaisseur du matériau de base. L'orifice de communication a un troisième diamètre d'ouverture plus petit que les premier et second diamètres d'ouverture et il permet la communication entre le premier évidement et le second évidement. La partie conductrice connecte électriquement, par l'intermédiaire de la partie d'orifice traversant, la première couche de câblage et la seconde couche de câblage l'une à l'autre.
(JA) 【課題】層間接続部の信頼性を確保しつつ、高密度実装化にも対応可能な配線基板を提供する。 【解決手段】本発明の一形態に係る配線基板は、基材と、第1の配線層と、第2の配線層と、層間接続部とを具備する。上記層間接続部は、貫通孔部と、導体部とを有する。上記貫通孔部は、第1の凹部と、第2の凹部と、連絡孔とを含む。上記第1の凹部は、上記基材の第1の面に第1の開口径で設けられる。上記第2の凹部は、上記基材の第2の面に第2の開口径で設けられ、上記基材の厚み方向に上記第1の凹部の少なくとも一部と対向する。上記連絡孔は、上記第1及び第2の開口径よりも小さい第3の開口径を有し、上記第1の凹部と上記第2の凹部との間を連絡する。上記導体部は、上記貫通孔部を介して上記第1の配線層と上記第2の配線層との間を電気的に接続する。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)