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1. (WO2018181417) MODULE D'ALIMENTATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/181417    International Application No.:    PCT/JP2018/012634
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 29 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/36
H01L 21/52
H01L 21/60
H01L 23/12
H01L 29/12
H01L 29/739
H01L 29/78
Applicants: ROHM CO., LTD.
ローム株式会社
Inventors: HATANO Maiko
畑野 舞子
OTSUKA Takukazu
大塚 拓一
Title: MODULE D'ALIMENTATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
La présente invention concerne un module d'alimentation qui est pourvu : d'un substrat en cuivre épais en forme de plaque plate (2) ; d'une couche métallique de relaxation de contrainte conductrice (24U) disposée sur le substrat en cuivre épais (2) ; d'un dispositif à semi-conducteurs (22) disposé sur la couche métallique de relaxation de contrainte (24U) ; et d'une couche plaquée (30) disposée sur la couche métallique de relaxation de contrainte (24U). Le dispositif à semi-conducteurs (22) est relié à la couche métallique de relaxation de contrainte (24U), la couche plaquée (30) étant interposée entre eux. Le substrat en cuivre épais (2) est pourvu : d'une première couche en cuivre épaisse (14) ; et d'une seconde couche en cuivre épaisse (18) disposée sur la première couche en cuivre épaisse (14). La couche métallique de relaxation de contrainte (24U) est disposée sur la seconde couche en cuivre épaisse (18). Une partie du dispositif à semi-conducteurs (22) est enfoncée dans la couche métallique de relaxation de contrainte (24U) et y est fixée. Les surfaces de joint du dispositif à semi-conducteurs (22) et de la couche métallique de relaxation de contrainte (24U) sont intégrées par liaison par diffusion ou liaison par diffusion en phase solide. Ainsi, l'invention concerne un module d'alimentation dans lequel la fiabilité d'un joint est améliorée sans augmenter la résistance thermique.