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1. (WO2018181061) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ PLAQUÉ CUIVRE METTANT EN ŒUVRE LADITE FEUILLE DE CUIVRE
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N° de publication : WO/2018/181061 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/011885
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 23.03.2018
CIB :
C25D 1/04 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1
Galvanoplastie
04
Fils; Bandes; Feuilles
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD.[JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
Inventeurs : SATO Akira; JP
Mandataire : SUZUKI Sohbe; JP
TANAKA Hidetetsu; JP
YAMADA Yuki; JP
MORI Tetsuya; JP
Données relatives à la priorité :
2017-06848730.03.2017JP
Titre (EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ PLAQUÉ CUIVRE METTANT EN ŒUVRE LADITE FEUILLE DE CUIVRE
(JA) 表面処理銅箔及びこれを用いた銅張積層板
Abrégé :
(EN) Provided is a surface-treated copper foil which has fine line-to-line spaces or line widths, has excellent etching properties, laser processability, and thin foil handling properties, and has less pinholes and a higher tensile strength. This surface-treated copper foil has a tensile strength of 400-700 MPa, a tensile strength of 300 MPa or more after heating at 220 °C for 2 hours, a foil thickness of 7 μm or less, a developed area ratio (Sdr) of one side thereof being 25-120%, and the number of pinholes with a diameter of at least 30 μm being 20/m2 or less.
(FR) L'invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface qui présente de fins espaces de ligne à ligne ou de fines largeurs de ligne, présente d'excellentes propriétés de gravure, une excellente aptitude au traitement au laser et d'excellentes propriétés de manipulation de feuille mince, et présente moins de trous d'épingle et une résistance à la traction plus élevée. Cette feuille de cuivre traitée en surface a une résistance à la traction de 400 à 700 MPa, une résistance à la traction de 300 MPa ou plus après chauffage à 220 °C pendant 2 heures, une épaisseur de feuille de 7 µm ou moins, un rapport de surface développée (Sdr) d'un côté de cette dernière étant de 25 à 120 %, et le nombre de trous d'épingle ayant un diamètre d'au moins 30 µm étant de 20/m2 ou moins.
(JA) 線間や線幅が微細化され、エッチング性、レーザー加工性及び薄箔ハンドリング性に優れ、ピンホールの少なく、かつ引張強度の高い表面処理銅箔を提供する。引張強度が400~700MPaであり、220℃で2時間加熱後の引張強度が300MPa以上であり、箔厚が7μm以下であり、片面の展開面積比(Sdr)が25~120%であり、かつ直径30μm以上のピンホールの数が20個/m2以下である表面処理銅箔。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)