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1. (WO2018180941) BANDE D'ALLIAGE DE CUIVRE À BASE DE CU-NI-SI

Pub. No.:    WO/2018/180941    International Application No.:    PCT/JP2018/011574
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 24 00:59:59 CET 2018
IPC: C22C 9/06
H01B 1/02
C22F 1/00
C22F 1/08
Applicants: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
JX金属株式会社
Inventors: NAKATSUMA Munehiko
中妻 宗彦
TAKAHASHI Tomoaki
▲高▼橋 知亮
Title: BANDE D'ALLIAGE DE CUIVRE À BASE DE CU-NI-SI
Abstract:
L'objectif de la présente invention est de fournir une bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si, dont la résistance est améliorée, dont l'irrégularité de surface après sa gravure est réduite et dont la précision dimensionnelle après gravure est améliorée. La bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si contient de 1,5 à 4,5 % en masse de Ni et de 0,4 à 1,1 % en masse de Si, sa conductivité électrique étant supérieure ou égale à 30 % IACS, sa résistance à la traction étant supérieure ou égale à 800 MPa, sa densité polaire de l'orientation cristalline à tous les angles d'Euler (φ1, Φ, φ2) dans une représentation d'angle d'Euler étant inférieure ou égale à 12, et la variation ∆b dans la quantité de gauchissement dans une direction longitudinale depuis une période avant gravure étant inférieure ou égale à 6 mm lorsqu'une pièce d'essai possédant une largeur de 20 mm et une longueur de 200 mm, dont la direction longitudinale est la direction parallèle à une direction de laminage, est coupée et sa demi-gravure est effectuée à l'aide d'une solution aqueuse de chlorure ferrique, qui est à une température de solution de 40 °C et réglée à 47 degrés Baumé.