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1. (WO2018180940) BANDE D'ALLIAGE DE CUIVRE À BASE DE Cu-Ni-Si ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2018/180940    International Application No.:    PCT/JP2018/011573
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 24 00:59:59 CET 2018
IPC: C22C 9/06
C22F 1/08
H01B 13/00
C22F 1/00
Applicants: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
JX金属株式会社
Inventors: NAKATSUMA Munehiko
中妻 宗彦
Title: BANDE D'ALLIAGE DE CUIVRE À BASE DE Cu-Ni-Si ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
L'objet de la présente invention est de fournir une bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si et son procédé de fabrication. La bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si présente une résistance améliorée, l'apparition de saletés est supprimée de manière appropriée, et une excellente adhérence à une résine est obtenue. Cette bande d'alliage de cuivre à base de Cu-Ni-Si contient de 1,5 à 4,5 % en masse de Ni et de 0,4 à 1,1 % en masse de Si, le reste comprenant du Cu et des impuretés inévitables, sa conductivité électrique étant de 30 % IACS ou plus, sa résistance à la traction étant de 800 MPa ou plus, et sa luminosité L* dans l'espace colorimétrique L*a*b* spécifié selon la norme JIS-Z8781:2013 après avoir été immergée pendant 10 secondes dans une solution aqueuse d'acide nitrique à 40 % en poids à température ambiante étant de 50 à 75.