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1. (WO2018180827) CORPS LIÉ ET ÉLÉMENT À ONDES ACOUSTIQUES

Pub. No.:    WO/2018/180827    International Application No.:    PCT/JP2018/011256
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018
IPC: H03H 9/25
H03H 9/145
Applicants: NGK INSULATORS, LTD.
日本碍子株式会社
Inventors: GOTO Masashi
後藤 万佐司
UNO Yudai
鵜野 雄大
ASAI Keiichiro
浅井 圭一郎
TAI Tomoyoshi
多井 知義
Title: CORPS LIÉ ET ÉLÉMENT À ONDES ACOUSTIQUES
Abstract:
Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à fournir un corps lié pourvu d'un substrat de support en un matériau céramique polycristallin ou en un matériau monocristallin, d'un substrat monocristallin piézoélectrique et d'une couche de liaison située entre le substrat de support et le substrat monocristallin piézoélectrique, ledit corps lié pouvant augmenter la force de liaison entre le substrat de support et le substrat monocristallin piézoélectrique tout en améliorant les propriétés isolantes de la couche de liaison. Par conséquent, un corps lié (5) d'après la présente invention est pourvu d'un substrat de support (1), d'un substrat monocristallin piézoélectrique (4) et d'une couche de liaison (2A) située entre le substrat de support et le substrat monocristallin piézoélectrique. La couche de liaison (2A) a une composition représentée par Si(1-x)Ox (où 0,008 ≤ x ≤ 0,408).