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1. (WO2018180734) DISPOSITIF DE FIXATION DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR À L'AIDE DE CELUI-CI

Pub. No.:    WO/2018/180734    International Application No.:    PCT/JP2018/010916
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 21 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/56
B41F 15/08
B41F 15/26
H01L 21/683
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
東レエンジニアリング株式会社
Inventors: KAWAMURA, Tomonori
河村 知範
TERADA, Katsumi
寺田 勝美
OHKI, Eizo
大木 英三
Title: DISPOSITIF DE FIXATION DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR À L'AIDE DE CELUI-CI
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de fixation de substrat et un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur à l'aide de celui-ci, avec lequel toute variance de la qualité est réduite tandis que des vides sont également réduits, quand un dispositif à semi-conducteur est obtenu par scellement de régions qui sont sur un substrat sur lequel une pluralité de puces à semi-conducteur sont disposées et qui sont là où les puces à semi-conducteur sont disposées, l'étanchéité étant réalisée par une opération d'impression par stencil par lots. Plus spécifiquement, l'invention concerne un dispositif de fixation de substrat comprenant : une plaque de support qui supporte un substrat à partir d'une surface où des puces à semi-conducteur ne sont pas disposées, et qui est disposée sur une table d'un dispositif d'impression par stencil quand une opération d'impression par stencil est effectuée sur le substrat ; et un outil de compression qui peut être attaché sur la plaque de support/détaché de celle-ci, et qui a pour fonction de comprimer le substrat contre la plaque de support, l'outil de compression ayant aussi pour fonction de tenir lieu de stencil pour l'opération d'impression par stencil d'un matériau d'étanchéité sur le substrat. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur à l'aide du dispositif de fixation de substrat.