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1. (WO2018180685) ADHÉSIF ÉLECTROCONDUCTEUR ANISOTROPE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS DE CONNEXION

Pub. No.:    WO/2018/180685    International Application No.:    PCT/JP2018/010761
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Mar 20 00:59:59 CET 2018
IPC: C09J 163/00
C09J 7/00
C09J 9/02
C09J 11/06
C09J 171/00
H01B 1/20
H01L 21/60
H01R 11/01
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: KAJITANI, Taichiro
梶谷 太一郎
TOKUHISA, Kenji
徳久 憲司
Title: ADHÉSIF ÉLECTROCONDUCTEUR ANISOTROPE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS DE CONNEXION
Abstract:
La présente invention concerne : un adhésif électroconducteur anisotrope qui améliore le niveau de réaction au niveau d’une partie de protection contre la lumière et qui est capable d’atteindre une excellente résistance à la conduction ; et un procédé de production pour corps de connexion. Cet adhésif électroconducteur anisotrope comprend : un polymère ; au moins un type de composition cationique polymérisable sélectionné parmi les composés oxétane et les composés époxy ayant une fonctionnalité de 5 ou moins ; un initiateur de polymérisation photocationique ; un initiateur de polymérisation thermique cationique ; et des particules électroconductrices, où l’initiateur de polymérisation photocationique est un sel d’onium ayant du tétrakis(pentafluorophényl)borate comme anion et présente une viscosité minimale à l’état fondu de post-photodurcissement de 300 à 8 000 Pa•s et atteint la viscosité de la masse minimale de la masse fondue de post-photodurcissement à 50 à 100 °C. Grâce à cette configuration, la présente invention permet d’inhiber une élévation excessive dans la viscosité minimale à l’état fondu lors l’exposition précédente à la lumière.