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1. (WO2018180628) SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/180628    International Application No.:    PCT/JP2018/010552
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 17 00:59:59 CET 2018
IPC: H05K 1/16
H05K 3/40
H05K 3/46
Applicants: TDK CORPORATION
TDK株式会社
Inventors: TOMIKAWA Mitsuhiro
冨川 満広
YOSHIKAWA Kazuhiro
吉川 和弘
TSUNODA Koichi
角田 晃一
YOSHIDA Kenichi
吉田 健一
Title: SUBSTRAT INCORPORANT UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente invention concerne un substrat incorporant un composant électronique qui comprend : une première couche d'isolation (11) ; une première couche conductrice (13) en tant que couche conductrice disposée sur une première surface principale (11a) qui est une surface principale sur un côté de la première couche d'isolation (11) ; un composant électronique (30) qui est disposé sur la première surface principale (11a) de la première couche d'isolation (11) et dans laquelle une paire de couches d'électrode et une couche diélectrique (32) sont empilées ; et une seconde couche d'isolation (12) empilée sur la première couche d'isolation (11). La direction dans laquelle la première couche d'isolation (11) et la seconde couche d'isolation (12) sont empilées est la même que la direction dans laquelle une première couche d'électrode (31A), une seconde couche d'électrode (31B) et la couche diélectrique (32) sont empilées dans le composant électronique (30). Dans la direction d'empilement, la position en hauteur d'une surface principale sur le côté opposé au côté de la première surface principale (11a) du composant électronique (30) diffère de la position en hauteur d'une surface principale sur le côté opposé au côté de la première surface principale (11a) de la première couche conductrice (13) adjacente au composant électronique (30).