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1. (WO2018180576) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEUR ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2018/180576    International Application No.:    PCT/JP2018/010394
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 17 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/3205
H01L 21/768
H01L 23/522
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
H01L 27/146
H04N 5/369
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: HAGIMOTO Yoshiya
萩本 賢哉
Title: DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEUR ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
Abstract:
La présente technologie concerne un dispositif à semi-conducteur, un dispositif d'imagerie à semi-conducteur et un équipement électronique, pouvant éliminer une augmentation de résistivité à un niveau élevé au niveau d'une partie de connexion entre une ESV et une couche de câblage, et améliorer la fiabilité d'une connexion électrique à l'aide d'une ESV. Selon un premier aspect de la présente invention, le dispositif à semi-conducteur comporte une pluralité de substrats semi-conducteurs mutuellement stratifiés, et est pourvu : d'une électrode traversante qui pénètre dans une couche de silicium des substrats semi-conducteurs ; d'une couche de câblage formée dans les substrats semi-conducteurs ; et d'une partie de réception d'électrode traversante connectée à la couche de câblage, l'électrode traversante présentant une largeur plus étroite que la partie de réception d'électrode traversante et étant électriquement connectée à la couche de câblage par l'intermédiaire de la partie de réception d'électrode traversante. La présente technologie est applicable, par exemple, à un capteur d'image CMOS.