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1. (WO2018180451) RÉSINE ÉPOXY, PROCÉDÉ DE PRODUCTION, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI
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N° de publication : WO/2018/180451 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/009660
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 13.03.2018
CIB :
C07D 303/24 (2006.01) ,B29C 70/06 (2006.01) ,C08G 59/20 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,B29K 63/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
07
CHIMIE ORGANIQUE
D
COMPOSÉS HÉTÉROCYCLIQUES
303
Composés contenant des cycles à trois chaînons comportant un atome d'oxygène comme unique hétéro-atome du cycle
02
Composés contenant des cycles oxirane
12
avec des radicaux hydrocarbonés, substitués par des atomes d'oxygène liés par des liaisons simples ou doubles
18
par des radicaux hydroxyle éthérifiés
20
Ethers avec des composés hydroxyles ne contenant pas de cycles oxirane
24
avec des composés polyhydroxylés
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
70
Façonnage de matières composites, c.à d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p.ex. des inserts
04
comprenant uniquement des renforcements, p.ex. matières plastiques auto-renforçantes
06
des renforcements fibreux uniquement
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20
caractérisées par les composés époxydés utilisés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
24
Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p.ex. fabrication des "prepregs"
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
K
SCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ AUX SOUS-CLASSES B29B, B29C OU B29D105
63
Utilisation de résines époxy comme matière de moulage
Déposants :
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
Inventeurs :
矢本 和久 YAMOTO Kazuhisa; JP
秋元 源祐 AKIMOTO Gensuke; JP
中村 信哉 NAKAMURA Nobuya; JP
Mandataire :
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-06504929.03.2017JP
Titre (EN) EPOXY RESIN, PRODUCTION METHOD, AND EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT OBTAINED THEREFROM
(FR) RÉSINE ÉPOXY, PROCÉDÉ DE PRODUCTION, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI
(JA) エポキシ樹脂、製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin which is excellent in terms of flowability and curability, gives cured objects having satisfactory moisture resistance and mechanical strength, and is suitable for use in applications such as semiconductor encapsulants and circuit boards; a production method for the epoxy resin; an epoxy resin composition containing the epoxy resin; and a cured object formed from the epoxy resin composition. Specifically, provided are: an epoxy resin (A) which comprises, as a main component, an epoxidized dihydroxybenzene optionally having a C1-8 alkyl group as a substituent on the aromatic ring, characterized by showing a maximum peak when examined by GPC, the maximum peak having an areal proportion of 90% or higher; a production method for the epoxy resin; an epoxy resin composition containing the epoxy resin; and a cured object formed from the epoxy resin composition.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une résine époxy qui est excellente en termes d'aptitude à l'écoulement et de durcissement, donne des objets durcis ayant une résistance à l'humidité et une résistance mécanique satisfaisantes, et est appropriée pour être utilisée dans des applications telles que des produits d'encapsulation de semi-conducteur et des cartes de circuit imprimé; un procédé de production de la résine époxy; une composition de résine époxy contenant la résine époxy; et un objet durci formé à partir de la composition de résine époxy. L'invention concerne particulièrement, une résine époxy (A) qui comprend, en tant que composant principal, un dihydroxybenzène époxydé ayant éventuellement un groupe alkyle en C1-8 en tant que substituant sur l'anneau aromatique, caractérisé en ce qu'il présente un pic maximal lorsqu'il est examiné par GPC, le pic maximal ayant une proportion surfacique de 90 % ou plus; l'invention concerne en outre un procédé de production de la résine époxy; une composition de résine époxy contenant la résine époxy; et un objet durci formé à partir de la composition de résine époxy.
(JA) 流動性、硬化性に優れ、得られる硬化物の耐湿性、機械強度も良好であり、半導体封止材料、回路基板等に好適に用いることができるエポキシ樹脂、その製造方法、および当該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することを課題とする。具体的には、芳香環上の置換基として炭素数1~8のアルキル基を有していてもよいジヒドロキシベンゼンのエポキシ化物を主成分とするエポキシ樹脂(A)であって、GPC測定における最大ピークの面積比率が90%以上であることを特徴とするエポキシ樹脂、その製造方法、これを用いるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)