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1. (WO2018180181) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/180181 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/007861
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 01.03.2018
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants : SCREEN HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs : OTSUJI, Masayuki; JP
TAKAHASHI, Mitsukazu; JP
HONSHO, Kazuhiro; JP
Mandataire : AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
Données relatives à la priorité :
2017-06138127.03.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abrégé :
(EN) This substrate processing device includes: a liquid processing unit that supplies a processing liquid to an outer surface of a substrate inside a processing chamber and forms a processing liquid film on the outer surface of the substrate; a solidifying unit that solidifies the processing liquid film inside a solidifying chamber and forms a solidified film on the outer surface of the substrate; a removal processing unit that supplies, to the outer surface of the substrate, a removing liquid for removing the solidified film inside a removal chamber; a main conveying unit that conveys the substrate into the processing chamber and conveys the substrate out of the removal chamber; and a local conveying unit that conveys the substrate out of the processing chamber and conveys the substrate into the solidifying chamber.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant : une unité de traitement de liquide qui fournit un liquide de traitement à une surface externe d'un substrat à l'intérieur d'une chambre de traitement et formant un film de liquide de traitement sur la surface externe du substrat; une unité de solidification qui solidifie le film de liquide de traitement à l'intérieur d'une chambre de solidification et formant un film solidifié sur la surface extérieure du substrat; une unité de traitement d'élimination qui fournit, à la surface externe du substrat, un liquide d'élimination pour éliminer le film solidifié à l'intérieur d'une chambre d'élimination; une unité de transport principale qui transporte le substrat dans la chambre de traitement et transporte le substrat hors de la chambre d'élimination; et une unité de transport local qui transporte le substrat hors de la chambre de traitement et transporte le substrat dans la chambre de solidification.
(JA) 基板処理装置は、処理室内で基板の表面に処理液を供給して、基板の表面に処理液膜を形成する液処理ユニットと、固化室内で前記処理液膜を固化させて前記基板の表面に固化膜を形成する固化ユニットと、除去室内で前記固化膜を除去するための除去液を前記基板の表面に供給する除去処理ユニットと、前記処理室へ基板を搬入し、前記除去室から基板を搬出する主搬送ユニットと、前記処理室から基板を搬出して前記固化室へ基板を搬入するローカル搬送ユニットと、を含む。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)