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1. (WO2018180178) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/180178 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/007820
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 01.03.2018
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01F 27/06 (2006.01) ,H01F 27/29 (2006.01) ,H01G 2/06 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
06
Montages, supports ou suspensions de transformateurs, réactances ou bobines d'arrêt
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
28
Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
29
Bornes; Aménagements de prises
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
2
Détails de condensateurs non couverts par un seul des groupes H01G4/-H01G11/114
02
Dispositifs de montage
06
spécialement adaptés pour le montage sur un support de circuit imprimé
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
松本 翔 MATSUMOTO, Sho; JP
Mandataire :
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-06765730.03.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé :
(EN) An electronic component (1) is provided with: a substrate (10) having mounting components (22, 24) that are mounted on a first main surface; a recessed section (12) that is provided in a recessed shape in a second main surface of the substrate (10), said second main surface being on the reverse side of the first main surface; an inner electrode (14) that is disposed at least on a part of the bottom surface of the recessed section (12); a plurality of outer electrodes (16) that are disposed on a part of a peripheral section (13) of the second main surface, said peripheral section excluding the recessed section (12); and a first separation section (30), i.e., an exposed peripheral section (13), between the outer electrodes (16) and the recessed section (12).
(FR) Un composant électronique (1) est pourvu : d'un substrat (10) ayant des composants de montage (22, 24) qui sont montés sur une première surface principale ; d'une section évidée (12) qui est disposée dans une forme évidée dans une seconde surface principale du substrat (10), ladite seconde surface principale étant sur le côté inverse de la première surface principale ; d'une électrode interne (14) qui est disposée au moins sur une partie de la surface inférieure de la section évidée (12) ; d'une pluralité d'électrodes externes (16) qui sont disposées sur une partie d'une section périphérique (13) de la seconde surface principale, ladite section périphérique excluant la section évidée (12) ; et d'une première section de séparation (30), à savoir, une section périphérique exposée (13), entre les électrodes externes (16) et la section évidée (12).
(JA) 電子部品(1)は、第1主面に実装部品(22)および(24)が実装される基板(10)と、基板(10)の第1主面と対向する第2主面に凹状に設けられた凹部(12)と、凹部(12)の底面の少なくとも一部に配置された内側電極(14)と、第2主面の凹部(12)以外の周辺部(13)の一部に複数配置された外側電極(16)と、外側電極(16)と凹部(12)との間に、周辺部(13)が露出した第1の分離部(30)とを備えている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)