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1. (WO2018180170) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET APPAREIL DE POLISSAGE
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N° de publication : WO/2018/180170 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/007777
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 01.03.2018
CIB :
B24B 21/06 (2006.01) ,B24B 9/00 (2006.01) ,B24B 49/10 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
21
Machines ou dispositifs utilisant des bandes de meulage ou de polissage; Accessoires à cet effet
04
pour meuler des surfaces planes
06
munis d'organes à surface de contact limitée pour pousser la courroie contre la pièce à travailler, p.ex. munis de sabots qui balaient complètement la surface à meuler
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
9
Machines ou dispositifs pour meuler les bords ou les biseaux des pièces ou pour enlever des bavures; Accessoires à cet effet
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
49
Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage
10
impliquant des dispositifs électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants : EBARA CORPORATION[JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510, JP
Inventeurs : DU, Fong-Jie; JP
KASHIWAGI, Makoto; JP
Mandataire : HIROSAWA, Tetsuya; JP
WATANABE, Isamu; JP
Données relatives à la priorité :
2017-06844430.03.2017JP
2018-00975524.01.2018JP
Titre (EN) POLISHING METHOD AND POLISHING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET APPAREIL DE POLISSAGE
(JA) 研磨方法および研磨装置
Abrégé :
(EN) In this polishing method, heights of at least three points on a substrate holding surface (2a) are measured by at least three sensors (30), an inclination of the substrate holding surface (2a) is calculated on the basis of output signals of the sensors (30), heights of at least three points on a surface parallel to a pressing surface (11a) of a pressing member (11) are measured by the sensors (30), an inclination of the pressing surface (11a) is calculated on the basis of output signals of the sensors (30), a relative angle between a stage surface (2a) and the pressing surface (11a) is calculated, and a substrate (W) is polished by pressing a polishing tool (7) with the pressing surface (11a) against the substrate (W) in a state where the substrate W is held on the stage surface (2a) and the inclination of the substrate holding surface (2a) or the pressing surface (11a) is adjusted such that the relative angle is in an allowable range.
(FR) Dans le procédé de polissage de l'invention, les hauteurs d'au moins trois points sur une surface (2a) de support de substrat sont mesurées par au moins trois capteurs (30), une inclinaison de la surface (2a) de support de substrat est calculée sur la base de signaux de sortie des capteurs (30), les hauteurs d'au moins trois points sur une surface parallèle à une surface de pression (11a) d'un élément (11) de pression sont mesurées par les capteurs (30), une inclinaison de la surface de pression (11a) est calculée sur la base de signaux de sortie des capteurs (30), un angle relatif entre une surface (2a) de platine et la surface de pression (11a) est calculé, et un substrat (W) est poli par pression d'un outil (7) de polissage en plaçant la surface de pression (11a) contre le substrat (W) dans un état dans lequel le substrat (W) est maintenu sur la surface (2a) de platine et l'inclinaison de la surface (2a) de support de substrat ou de la surface de pression (11a) est ajustée de telle sorte que l'angle relatif se trouve dans une plage admissible.
(JA) 研磨方法は、少なくとも3つのセンサ(30)で、基板保持面(2a)上の少なくとも3点の高さをそれぞれ測定し、センサ(30)の出力信号に基づいて基板保持面(2a)の傾きを算出し、押圧部材(11)の押圧面(11a)と平行な面上の少なくとも3点の高さをセンサ(30)でそれぞれ測定し、センサ(30)の出力信号に基づいて押圧面(11a)の傾きを算出し、ステージ面(2a)と押圧面(11a)との相対的角度を算出し、基板Wをステージ面(2a)上に保持し、上記相対的角度が許容範囲内となるように基板保持面(2a)または押圧面(11a)の傾きが調整された状態で、押圧面(11a)で研磨具(7)を基板(W)に押し付けることで該基板(W)を研磨する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)