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1. (WO2018179853) DISPOSITIF DE COMMANDE EMBARQUÉ

Pub. No.:    WO/2018/179853    International Application No.:    PCT/JP2018/003903
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Feb 07 00:59:59 CET 2018
IPC: H05K 1/02
H05K 3/28
Applicants: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD.
日立オートモティブシステムズ株式会社
Inventors: ITO Maki
伊藤 真紀
ISHII Toshiaki
石井 利昭
KAWAI Yoshio
河合 義夫
HOUJOU Fusao
北條 房郎
FUKUZAWA Takayuki
福沢 尭之
SAITO Masato
齋藤 正人
KONDO Takeshi
近藤 剛資
Title: DISPOSITIF DE COMMANDE EMBARQUÉ
Abstract:
Le but de la présente invention est de fournir un dispositif de commande embarqué qui se révèle excellent en termes de dissipation de la chaleur et qui se montre capable d'augmenter efficacement l'importance du transfert de chaleur depuis un composant électronique et une carte de circuit imprimé et jusqu'à un boîtier (une base et un couvercle). Un dispositif de commande électronique selon la présente invention comprend : une carte de circuit imprimé ; un composant électronique monté sur la carte de circuit imprimé ; un élément de connexion pour connecter une borne d'un composant électronique et la carte de circuit imprimé ; et un film de revêtement favorisant le rayonnement thermique qui recouvre la carte de circuit imprimé et la borne, l'épaisseur du film de revêtement favorisant le rayonnement thermique recouvrant la borne étant fixée à 30 µm ou plus.