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1. (WO2018179838) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2018/179838 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/003748
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 05.02.2018
CIB :
H01B 1/22 (2006.01) ,C08K 3/08 (2006.01) ,C08K 5/053 (2006.01) ,C08L 61/06 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
02
Eléments
08
Métaux
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
04
Composés contenant de l'oxygène
05
Alcools; Alcoolates métalliques
053
Alcools polyhydroxyliques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
61
Compositions contenant des polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols
06
d'aldéhydes avec des phénols
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12
utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
ハリマ化成株式会社 HARIMA CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 兵庫県加古川市野口町水足671番地の4 671-4, Mizuashi, Noguchi-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750019, JP
Inventeurs :
中村 健人 NAKAMURA Kento; JP
張 雅 ZHANG Ya; JP
Mandataire :
特許業務法人パテントボックス PATENTBOX IP LAW FIRM; 東京都千代田区岩本町2丁目19番9号 丸栄ビル 6F MARUEI Bldg 6th fl., 2-19-9, Iwamotocho, Chiyoda-ku Tokyo 1010032, JP
Données relatives à la priorité :
2017-06675030.03.2017JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE PASTE
(FR) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト
Abrégé :
(EN) Provided is an electroconductive paste having excellent electrical conductivity even in an electroconductive coating layer formed on a small-diameter through-hole. The electroconductive paste according to an embodiment of the present invention has a copper powder, a phenol resin, a chelate forming substance, and a polyhydric alcohol.
(FR) L'invention concerne une pâte électroconductrice ayant une excellente conductivité électrique même dans une couche de revêtement électroconductrice formée sur un trou traversant de petit diamètre. La pâte électroconductrice selon un mode de réalisation de la présente invention comprend une poudre de cuivre, une résine phénolique, une substance formant un chélate et un polyalcool.
(JA) 小径スルーホール上に形成した導電性被膜層においても、良好な電気伝導性を有する導電性ペーストを提供する。本発明の一実施形態に係る導電性ペーストは、銅粉末と、フェノール樹脂と、キレート形成物質と、多価アルコールとを有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)