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1. (WO2018179538) MODULE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE PUISSANCE
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N° de publication : WO/2018/179538 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/037653
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 18.10.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs : HAYAKAWA, Takahiro; JP
SUGIMOTO, Yasutaka; JP
KATO, Tomoki; JP
MORIYA, Yoichi; JP
Mandataire : YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2017-06452229.03.2017JP
Titre (EN) POWER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法
Abrégé :
(EN) This power module is characterized by being provided with a power wiring to which a power element is provided, a glass ceramic multilayer substrate to which a control element that controls the power element is provided, and a highly heat-conductive ceramic substrate configured from a ceramic material having higher heat conductivity than does the glass ceramic contained in the glass ceramic multilayer substrate, the power wiring being provided on the highly heat-conductive ceramic substrate, and the glass ceramic multilayer substrate being provided directly on the highly heat-conductive ceramic substrate.
(FR) L'invention concerne un module de puissance caractérisé en ce qu'il comprend un câblage d'alimentation sur lequel est disposé un élément d'alimentation, un substrat multicouche en vitrocéramique sur lequel est disposé un élément de commande qui commande l'élément d'alimentation, et une vitrocéramique hautement thermoconductrice configurée à partir d'un matériau céramique ayant une conductivité thermique supérieure à celle de la céramique de verre contenue dans le substrat multicouche en vitrocéramique, le câblage d'alimentation étant disposé sur le substrat en céramique hautement thermoconducteur, et le substrat multicouche en vitrocéramique étant disposé directement sur le substrat en céramique hautement thermoconducteur.
(JA) 本発明のパワーモジュールは、パワー素子が設けられたパワー配線と、上記パワー素子を制御する制御素子が設けられたガラスセラミック多層基板と、上記ガラスセラミック多層基板に含まれるガラスセラミックより熱伝導率が高いセラミック材料から構成される高熱伝導セラミック基板とを備え、上記パワー配線は上記高熱伝導セラミック基板上に設けられ、上記高熱伝導セラミック基板には、上記ガラスセラミック多層基板が直接設けられたことを特徴とする。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)