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1. (WO2018179496) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROGRAMME

Pub. No.:    WO/2018/179496    International Application No.:    PCT/JP2017/032845
Publication Date: Fri Oct 05 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Sep 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/268
H01L 21/20
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: HIROCHI, Yukitomo
廣地 志有
Title: PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROGRAMME
Abstract:
L'invention concerne une technique comprenant : une étape de transport d'un substrat vers une chambre de traitement d'un dispositif de traitement de substrat, le dispositif de traitement de substrat comprenant la chambre de traitement où le substrat est traité tout en étant maintenu par un outil de maintien de substrat, un dispositif de chauffage qui chauffe le substrat par l'intermédiaire d'ondes électromagnétiques, une machine de transfert qui transfère le substrat vers l'outil de maintien de substrat, un capteur de température qui mesure la température du substrat, une unité de mémoire ayant une table dans laquelle est stockée au moins une position de placement du substrat placé sur l'outil de maintien de substrat et une température correspondant à la position de placement telle que mesurée par le capteur de température, et une unité de commande qui commande le dispositif de chauffage et la machine de transfert en fonction des informations stockées dans l'unité de mémoire ; une étape consistant à effectuer un traitement de substrat prédéterminé en chauffant le substrat avec le dispositif de chauffage ; une étape d'évaluation, après l'achèvement de l'étape de réalisation d'un traitement de substrat, du nombre de fois que l'étape de traitement de substrat a été effectuée dans la chambre de traitement ; une étape consistant à évaluer si le réglage de la position où le substrat est placé sur l'outil de maintien de substrat est nécessaire dans un cas où il a été évalué, lors de l'étape d'évaluation du nombre de fois qu'un traitement a été effectué, que le traitement a été effectué un certain nombre de fois qui est au moins égal à un nombre prédéterminé de fois ; et une étape de détermination de la position de placement du substrat, dans un cas où il a été évalué lors de l'étape consistant à évaluer si un réglage est nécessaire que le réglage de position de placement est nécessaire, par l'unité de commande en comparant la température de substrat mesurée pendant l'étape de traitement de substrat avec la température de mesure du substrat correspondant à la position de placement stockée dans la table.