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1. (WO2018179382) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PRODUIT DURCI À MOTIF, PRODUIT DURCI, FILM ISOLANT INTERCOUCHE, COUCHE DE REVÊTEMENT DE SURFACE, FILM DE PROTECTION DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2018/179382 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/013729
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 31.03.2017
CIB :
G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26
Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
40
Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
Déposants :
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 東京都文京区後楽一丁目4番25号 4-25, Koraku 1-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120004, JP
Inventeurs :
土屋 越晴 TSUCHIYA, Etsuharu; JP
榎本 哲也 ENOMOTO, Tetsuya; JP
川守 崇司 KAWAMORI, Takashi; JP
斉藤 伸行 SAITO, Nobuyuki; JP
鯉渕 由香里 KOIBUCHI, Yukari; JP
吉澤 篤太郎 YOSHIZAWA, Atsutaro; JP
朝田 皓 ASADA, Akira; JP
Mandataire :
特許業務法人平和国際特許事務所 HEIWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区神田須田町一丁目26番地 芝信神田ビル3階 Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING PATTERN CURED PRODUCT, CURED PRODUCT, INTERLAYER INSULATING FILM, COVER-COAT LAYER, SURFACE PROTECTIVE FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PRODUIT DURCI À MOTIF, PRODUIT DURCI, FILM ISOLANT INTERCOUCHE, COUCHE DE REVÊTEMENT DE SURFACE, FILM DE PROTECTION DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ASSOCIÉ
(JA) 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
Abrégé :
(EN) Provided is a photosensitive resin composition containing: (A) a polyimide precursor having a polymerizable unsaturated bond; (B) a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton; (C) a photopolymerization initiator; and (D) a solvent.
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible contenant : (A) un précurseur de polyimide doté d'une liaison insaturée polymérisable ; (B) un monomère polymérisable doté d'un squelette alicyclique ; (C) un initiateur de photopolymérisation ; et (D) un solvant.
(JA) (A)重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体、 (B)脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー、 (C)光重合開始剤、及び (D)溶剤を含有する感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)