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1. (WO2018179330) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI À MOTIFS, PRODUIT DURCI, FILM ISOLANT INTERCALAIRE, COUCHE DE REVÊTEMENT DE COUVERTURE, FILM PROTECTEUR DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2018/179330 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/013589
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 31.03.2017
CIB :
G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/031 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
027
Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
028
avec des substances accroissant la photosensibilité, p.ex. photo-initiateurs
031
Composés organiques non couverts par le groupe G03F7/02975
Déposants : HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD.[JP/JP]; 4-25, Koraku 1-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120004, JP
Inventeurs : ASADA, Akira; JP
YOSHIZAWA, Atsutaro; JP
TSUCHIYA, Etsuharu; JP
KAWAMORI, Takashi; JP
Mandataire : HEIWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING PATTERN CURED FILM, CURED PRODUCT, INTERLAYER INSULATION FILM, COVER COATING LAYER, SURFACE PROTECTIVE FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI À MOTIFS, PRODUIT DURCI, FILM ISOLANT INTERCALAIRE, COUCHE DE REVÊTEMENT DE COUVERTURE, FILM PROTECTEUR DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品
Abrégé :
(EN) Provided is a photosensitive resin composition containing: (a) a polyimide precursor; (b) a radically polymerizable compound having an aliphatic cyclic structure; and (c) a compound represented by formula (1). (In formula (1), R1 is an organic group represented by formula (2), R2 is a hydrogen atom or a C1-C10 alkyl group, and R3 is a C1-C3 alkyl group, a C1-C3 alkoxy group, or a C6-C10 aryl group. In formula (2), R4 is a monovalent organic group, X is a carbon atom, a sulfur atom, or a carbonyl group, and s is an integer of 0-5.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible contenant : (a) un précurseur de polyimide ; (b) un composé polymérisable par voie radicalaire ayant une structure cyclique aliphatique ; et (c) un composé représenté par la formule (1). (Dans la formule (1), R1 est un groupe organique représenté par la formule (2), R2 est un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-C10, et R3 est un groupe alkyle en C1-C3, un groupe alcoxy en C1-C3, ou un groupe aryle en C6-C10. Dans la formule (2), R4 est un groupe organique monovalent, X est un atome de carbone, un atome de soufre ou un groupe carbonyle, et s est un nombre entier de 0 à 5.)
(JA) (a)ポリイミド前駆体と、(b)脂肪族環状構造を有するラジカル重合性化合物と、(c)下記式(1)で表される化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。(式(1)中、Rは下記式(2)で表される有機基であり、Rは水素原子又は炭素数1~10のアルキル基であり、Rは炭素数1~3のアルキル基、炭素数1~3のアルコキシ基又は炭素数6~10のアリール基である。式(2)中、Rは1価の有機基であり、Xは酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基であり、sは0~5の整数である。)
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)