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1. (WO2018179266) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF EL ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF EL
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N° de publication : WO/2018/179266 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/013356
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 30.03.2017
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
田中 哲憲 TANAKA, Tetsunori; --
菅 勝行 SUGA, Katsuyuki; --
安田 有希 YASUDA, Yuki; --
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING EL DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING EL DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF EL ET APPAREIL DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF EL
(JA) ELデバイスの製造方法及びELデバイスの製造装置
Abrégé :
(EN) This method for manufacturing an EL device includes a stacking step for stacking, on a mother glass substrate (50), a resin layer (12), a barrier layer (3), and a protective film (11), wherein the stacking step includes an adhesive force enhancing layer formation step for forming, along an end surface of the mother glass substrate (50), an adhesive force enhancing layer (1) for enhancing the adhesive force between the barrier layer (3) and the protective film (11).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif EL, qui comprend une étape d'empilement pour empiler, sur un substrat de verre mère (50), une couche de résine (12), une couche barrière (3), et un film protecteur (11), l'étape d'empilement comprenant une étape de formation de couche d'amélioration de force adhésive pour former, le long d'une surface d'extrémité du substrat de verre mère (50), une couche d'amélioration de force adhésive (1) pour améliorer la force adhésive entre la couche barrière (3) et le film protecteur (11).
(JA) ELデバイスの製造方法は、マザーガラス基板(50)上に、樹脂層(12)、バリア層(3)、及び保護フィルム(11)を積層する積層工程を包含し、積層工程が、バリア層(3)と保護フィルム(11)との間の接着力を強化する接着力強化層(1)をマザーガラス基板(50)の端面に沿って形成する接着力強化層形成工程を含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)