Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018179233) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/179233 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/013267
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 30.03.2017
CIB :
H05B 33/04 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/06 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
04
Dispositions pour l'étanchéité
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
06
Extrémités d'électrode
Déposants :
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko; --
Mandataire :
奥田 誠司 OKUDA Seiji; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ORGANIC EL DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 有機ELデバイスおよびその製造方法
Abrégé :
(EN) An organic EL device (100A) according to one embodiment of the present invention comprises: an element substrate which comprises a plurality of organic EL elements (3) that are supported by a substrate; and a thin film sealing structure (10E) which is formed on the plurality of organic EL elements. The thin film sealing structure (10E) comprises at least one composite laminate (10S) which is configured of a first inorganic barrier layer (12E), an organic barrier layer (14E) that has a plurality of solid parts which are discretely distributed, while being in contact with the upper surface of the first inorganic barrier layer (12E), and a second inorganic barrier layer (16E) that is in contact with the upper surface of the first inorganic barrier layer and the upper surfaces of the plurality of solid parts of the organic barrier layer; and the plurality of solid parts include a plurality of solid parts which are discretely arranged and have recessed surfaces.
(FR) Selon l'un de ses modes de réalisation, l''invention concerne un dispositif électroluminescent (EL) organique (100A) comprenant : un substrat d'élément qui comporte une pluralité d'éléments EL organiques (3) qui sont supportés par un substrat ; et une structure d'étanchéité à film mince (10E) qui est formée sur la pluralité d'éléments EL organiques. La structure d'étanchéité à film mince (10E) comprend au moins un stratifié composite (10S) qui est constitué d'une première couche barrière inorganique (12E), d'une couche barrière organique (14E) qui possède une pluralité de parties solides qui sont réparties de manière discrète, tout en étant en contact avec la surface supérieure de la première couche barrière inorganique (12E), ainsi que d'une seconde couche barrière inorganique (16E) qui est en contact avec la surface supérieure de la première couche barrière inorganique et les surfaces supérieures de la pluralité de parties solides de la couche barrière organique ; et la pluralité de parties solides comprend une pluralité de parties solides qui sont agencées de façon discrète et comportent des surfaces en retrait.
(JA) 実施形態による有機ELデバイス(100A)は、基板に支持された複数の有機EL素子(3)を有する素子基板と、複数の有機EL素子上に形成された薄膜封止構造(10E)とを有し、薄膜封止構造(10E)は、第1無機バリア層(12E)と、第1無機バリア層(12E)の上面に接しかつ離散的に分布する複数の中実部を有する有機バリア層(14E)と、第1無機バリア層の上面および有機バリア層の複数の中実部の上面に接する第2無機バリア層(16E)とで構成された、少なくとも1つの複合積層体(10S)を有し、複数の中実部は、離散的に設けられた、凹状の表面を有する複数の中実部を含む。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)