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1. (WO2018178745) SOCLE SUPPORT DE PUCE POUR CIRCUITS INTÉGRÉS ÉLECTRONIQUES/PHOTONIQUES TRIDIMENSIONNELS À REFROIDISSEMENT MICROFLUIDIQUE
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N° de publication : WO/2018/178745 N° de la demande internationale : PCT/IB2017/051806
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 29.03.2017
CIB :
H01L 23/473 (2006.01) ,G02B 6/00 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)[SE/SE]; Se-164 83 Stockholm, SE
Inventeurs : LIU, Neng; CA
BRUNNER, Robert; CA
LESSARD, Stephane; CA
Mandataire : HOMILLER, Daniel P.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CHIP-CARRIER SOCKET FOR MICROFLUIDIC-COOLED THREE-DIMENSIONAL ELECTRONIC/PHOTONIC INTEGRATED CIRCUITS
(FR) SOCLE SUPPORT DE PUCE POUR CIRCUITS INTÉGRÉS ÉLECTRONIQUES/PHOTONIQUES TRIDIMENSIONNELS À REFROIDISSEMENT MICROFLUIDIQUE
Abrégé :
(EN) A chip carrier socket for an electronic-photonic integrated-circuit (EPIC) assembly comprises a carrier bottom and a carrier top configured to mate to the carrier bottom while enclosing the EPIC assembly within an enclosed cavity. The carrier bottom comprises one or more conductive vias passing from a first surface of the carrier bottom to an opposite second surface of the carrier bottom, each conductive via providing electrical connectivity between an electrically conductive pad on the first surface of the carrier bottom and a respective electrically conductive pad, solder ball, or electrically conductive spring on the second surface of the carrier bottom. One or both of the carrier bottom and the carrier top comprises a fluid inlet port and a fluid outlet port. Further, either or both of the carrier bottom and the bottom top comprises an optical via passing from one surface to another of the carrier bottom or carrier top.
(FR) L'invention concerne un socle support de puce pour un ensemble circuit intégré électronique-photonique (EPIC) comprenant un fond de support et une partie supérieure de support conçue pour s'accoupler au fond de support tout en enfermant l'ensemble EPIC dans une cavité fermée. Le fond de support comprend un ou plusieurs trous d'interconnexion conducteurs passant d'une première surface du fond de support à une seconde surface opposée du fond de support, chaque trou d'interconnexion conducteur fournissant une connectivité électrique entre une plage électroconductrice sur la première surface du fond de support et une plage électroconductrice respective, une perle de soudure, ou un ressort électroconducteur sur la seconde surface du fond de support. L'un ou l'autre ou les deux du fond de support et du dessus de support comprennent un orifice d'entrée de fluide et un orifice de sortie de fluide. De plus, l'un ou l'autre ou les deux du fond de support et du dessus inférieur comprennent un trou d'interconnexion optique passant d'une surface à une autre du fond de support ou du dessus de support.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)