Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018177796) PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE CONNEXIONS ÉLECTRIQUES DANS DES OBJETS IMPRIMÉS EN 3D
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/177796 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/056923
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 20.03.2018
CIB :
H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 7/10 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
10
Montage de composants à contact par fiches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 45 5656 AE Eindhoven, NL
Inventeurs :
HIKMET, Rifat, Ata, Mustafa; NL
VAN BOMMEL, Ties; NL
Mandataire :
VAN DIJKEN, Albert; NL
VERWEIJ, Petronella, Danielle; NL
Données relatives à la priorité :
17163230.028.03.2017EP
Titre (EN) METHOD OF ENHANCING ELECTRICAL CONNECTIONS IN 3D-PRINTED OBJECTS
(FR) PROCÉDÉ D'AMÉLIORATION DE CONNEXIONS ÉLECTRIQUES DANS DES OBJETS IMPRIMÉS EN 3D
Abrégé :
(EN) There is provided an electrical arrangement (100), comprising at least one electrical unit (110), which in its turn comprises electrical element(s) (120) with electrical contact point(s) (130a, 130b) and electrically conductive track(s) (140a, 140b) arranged in contact with the electrical contact point(s) of the electrical element(s). The electrical arrangement further comprises a substrate (145), for supporting the electrical unit, and component(s) (120) for connecting portions of the substrate. The material of the component(s) is resizable upon processing of the material, such that, upon processing of the component(s), at least one of the electrical element(s) and the electrically conductive track(s) of the electrical unit(s) are squeezed at the respective electrical contact point by the first and second portions of the substrate biased by the force from the component(s).
(FR) L'invention concerne un dispositif électrique (100), comprenant au moins une unité électrique (110), comprenant quant à elle un ou des élément(s) électrique(s) (120) ayant un ou des point(s) de contact électrique(s) (130a, 130b) et une ou des piste(s) électriquement conductrice(s) (140a, 140b) disposée(s) en contact avec le ou les point(s) de contact électrique(s) du ou des élément(s) électrique(s). Le dispositif électrique comprend en outre un substrat (145) permettant de supporter l'unité électrique, et un ou des composant(s) (120) permettant de connecter des parties du substrat. Le matériau du ou des composant(s) peut être redimensionné lors du traitement du matériau, de telle sorte que, lors du traitement du ou des composant(s), au moins l'un du ou des élément(s) électrique(s) et de la ou des piste(s) électriquement conductrice(s) de l'unité ou des unités électrique(s) soit ou soient comprimé(s) au niveau du point de contact électrique respectif par les première et seconde parties du substrat sollicitées par la force exercée par le ou les composant(s).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)