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1. (WO2018177086) ENSEMBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À PUCE
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N° de publication : WO/2018/177086 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/078137
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 06.03.2018
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19
Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06
caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067
Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07
avec des puces à circuit intégré
077
Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
Déposants : SHENZHEN EXCELSECU DATA TECHNOLOGY CO., LTD.[CN/CN]; Room 701-708, 7th Fl., South Block, Tower A, SDGI Building Second Kefeng Road, Yuehai Street, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs : CHEN, Liuzhang; CN
Mandataire : SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 4th Fl. (PO Box No.5) Old Shenzhen Special Zone Newspaper Building No. 1014 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Données relatives à la priorité :
201710209628.631.03.2017CN
Titre (EN) SMART CARD MANUFACTURING ASSEMBLY AND PROCESS
(FR) ENSEMBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À PUCE
(ZH) 智能卡制卡组件及智能卡制造工艺
Abrégé :
(EN) A smart card manufacturing assembly, comprising an upper substrate (1), a middle frame (2), and a lower substrate (3) disposed in sequence. The upper substrate (1), the middle frame (2), and the lower substrate (3) form a hollow cavity (21); the hollow cavity (21) is used for being filled with a glue to connect the upper substrate (1), the middle frame (2), and the lower substrate (3); a glue overflow groove (22) is provided on the middle frame (2); one end of the glue overflow groove (22) is in communication with the hollow cavity (21). A smart card manufacturing process, comprising: fixing the middle frame (2) to the lower surface of the upper substrate (1); filling the hollow cavity (21) with a glue; fixing the lower substrate (3) to the lower surface of the middle frame (2); laminating the upper substrate (1), the middle frame (2), and the lower substrate (3) to force air and/or excessive glue in the hollow cavity (21) to move to the glue overflow groove (22); and solidifying the glue. During laminating, air and excessive glue in the hollow cavity (21) are forced to move to the glue overflow groove (22), so that the bonding strength of the glue layer (6) to the upper substrate (1), the middle frame (2), and the lower substrate (3) is increased. The invention ensures smart cards to meet card thickness specification requirements, and improves the surface smoothness, structural stability, and product qualification ratio of the smart cards.
(FR) L’invention concerne un ensemble de fabrication de carte à puce, comprenant un substrat supérieur (1), un cadre intermédiaire (2), et un substrat inférieur (3) disposés en séquence. Le substrat supérieur (1), le cadre intermédiaire (2) et le substrat inférieur (3) forment une cavité creuse (21); la cavité creuse (21) est utilisée pour être remplie d'une colle pour relier le substrat supérieur (1), le cadre intermédiaire (2) et le substrat inférieur (3); une rainure de débordement de colle (22) est disposée sur le cadre intermédiaire (2); une extrémité de la rainure de débordement de colle (22) est en communication avec la cavité creuse (21). L’invention concerne également un procédé de fabrication de carte à puce, comprenant : la fixation du cadre intermédiaire (2) à la surface inférieure du substrat supérieur (1); le remplissage de la cavité creuse (21) avec une colle ; la fixation du substrat inférieur (3) à la surface inférieure du cadre intermédiaire (2); la stratification du substrat supérieur (1), du cadre intermédiaire (2), et du substrat inférieur (3) pour forcer l'air et/ou l'excès de colle dans la cavité creuse (21) à se déplacer vers la rainure de débordement de colle (22); et solidifier la colle. Pendant la stratification, de l'air et de l'excès de colle dans la cavité creuse (21) sont forcés à se déplacer vers la rainure de débordement de colle (22), de telle sorte que la force de liaison de la couche de colle (6) au substrat supérieur (1), au cadre intermédiaire (2) et au substrat inférieur (3) est augmentée. L'invention garantit que des cartes à puce satisfont aux exigences de spécification d'épaisseur de carte, et améliore le lissé de surface, la stabilité structurelle et le rapport de qualification de produit des cartes à puce.
(ZH) 智能卡制卡组件,包括顺序设置的上基板(1)、中框(2)和下基板(3),上基板(1)、中框(2)和下基板(3)之间形成中空腔体(21),中空腔体(21)用于灌胶连接上基板(1)、中框(2)和下基板(3),中框(2)上设有溢胶槽(22),溢胶槽(22)的一端连通中空腔体(21);智能卡制造工艺,包括将中框(2)固定在上基板(1)的下表面、向中空腔体(21)内灌入胶液、将下基板(3)固定在中框(2)的下表面及层压上基板(1)、中框(2)和下基板(3),使中空腔体(21)内的空气和/或多余胶液被挤压到溢胶槽(22)内,并固化胶液;层压时中空腔体(21)内的空气、多余的胶液被挤压到溢胶槽(22),增强灌封胶层(6)对上基板(1)、中框(2)和下基板(3)的粘接力,保证智能卡符合卡片厚度规范要求,提高智能卡表面平整度、结构稳定性和产品合格率。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)