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1. (WO2018176600) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU OLED ET PANNEAU OLED
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N° de publication : WO/2018/176600 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/084603
Date de publication : 04.10.2018 Date de dépôt international : 16.05.2017
CIB :
H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H01L 51/56 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 光明新区公明街道塘明大道9-2号 No.9-2, Tangming Road, Gongming Street, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
Inventeurs :
张晓星 ZHANG, Xiaoxing; CN
Mandataire :
深圳市德力知识产权代理事务所 COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国广东省深圳市 福田区上步中路深勘大厦15E Room 15E, Shenkan Building Shangbu Zhong Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Données relatives à la priorité :
201710202966.730.03.2017CN
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD OF OLED PANEL AND OLED PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU OLED ET PANNEAU OLED
(ZH) OLED面板的制作方法及OLED面板
Abrégé :
(EN) A manufacturing method of an OLED panel and an OLED panel are provided. The manufacturing method of the OLED panel comprises forming a first pixel electrode (21) and a second pixel electrode (22) in each pixel unit (2), and then depositing an insulating thin film by atomic layer deposition followed by performing a patterning process to form a pixel electrode separation and insulating layer (3). A vertical portion (31) of the pixel electrode separation and insulating layer (3) is filled between the first pixel electrode (21) and the second pixel electrode (22). Two ends of a horizontal portion (32) thereof cover a portion of the first pixel electrode (21) relatively close to the second pixel electrode (22), and a portion of the second pixel electrode (22) relatively close to the first pixel electrode (21), respectively. Then a pixel isolation layer (4) is formed, and finally an OLED light emitting device (5) is printed. The resolution of the OLED panel can be increased without changing the printing precision, and the first pixel electrode (21) can be sufficiently insulated from the second pixel electrode (22).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un panneau OLED et un panneau OLED. Le procédé de fabrication du panneau OLED consiste à former une première électrode de pixel (21) et une seconde électrode de pixel (22) dans chaque unité de pixel (2), puis à déposer un film mince isolant par dépôt de couche atomique avant de réaliser un processus de formation de motif destiné à former une couche de séparation et d'isolation d'électrode de pixel (3). Une partie verticale (31) de la couche de séparation et d'isolation d'électrode de pixel (3) est introduite entre la première électrode de pixel (21) et la seconde électrode de pixel (22). Deux extrémités d'une partie horizontale (32) correspondante recouvrent une partie de la première électrode de pixel (21) relativement proche de la seconde électrode de pixel (22), et une partie de la seconde électrode de pixel (22) relativement proche de la première électrode de pixel (21), respectivement. Ensuite, une couche d'isolation de pixels (4) est formée, et enfin, un dispositif électroluminescent OLED (5) est imprimé. La résolution du panneau OLED peut être augmentée sans changer la précision d'impression, et la première électrode de pixel (21) peut être suffisamment isolée de la seconde électrode de pixel (22).
(ZH) 一种OLED面板的制作方法及OLED面板。所述OLED面板的制作方法在每一像素单元(2)内制作出第一像素电极(21)、及第二像素电极(22),接着采用原子层沉积成膜方式沉积绝缘薄膜后做图案化处理,形成像素电极分隔绝缘层(3),像素电极分隔绝缘层(3)的纵部(31)填充在第一像素电极(21)与第二像素电极(22)之间,横部(32)的两端分别覆盖第一像素电极(21)相对靠近第二像素电极(22)的部分、及第二像素电极(22)相对靠近第一像素电极(21)的部分,然后制作像素隔离层(4),最后打印出OLED发光器件(5),能够在不改变打印精度的前提下提高OLED面板的解析度,使得第一像素电极(21)与第二像素电极(22)充分绝缘。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)