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1. (WO2018166269) FILAMENT DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET LAMPE
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N° de publication : WO/2018/166269 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/118824
Date de publication : 20.09.2018 Date de dépôt international : 27.12.2017
CIB :
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Déposants : ZHEJIANG DINGXIN ARTS & CRAFTS CO., LTD.[CN/CN]; 21#, Linxian Rd., Baishuiyang Industrial Park Linhai, Zhejiang 317000, CN
Inventeurs : XIANG, Chen; CN
Mandataire : BEIJING INDUSTRY & INFORMATION INTELLECTUAL PROPERTY COMPANY LIMITED; GUO, Yifei B706, B908, Caizhi International Building Zhongguancun East Road No. 18, Haidian District Beijing 100083, CN
Données relatives à la priorité :
201710145266.913.03.2017CN
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE FILAMENT AND LAMP
(FR) FILAMENT DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET LAMPE
(ZH) 一种发光二极管灯丝及一种灯具
Abrégé :
(EN) Provided is an LED filament, comprising multiple LED chips (50), a first support (10), and a second support (20). The LED chips (50) are connected and fixed to the first support (10) and/or the second support (20). The first support (10) and the second support (20) are made of metal. Both ends of the LED chips (50) are electrically connected to the first support (10) and the second support (20) respectively, or the multiple LED chips (50) are divided into multiple groups of LED chips connected in series. Both ends of each group of LED chips connected in series are electrically connected to the first support (10) and the second support (20) respectively.
(FR) L'invention concerne un filament de DEL, comprenant de multiples puces de DEL (50), un premier support (10) et un second support (20). Les puces de DEL (50) sont connectées et fixées au premier support (10) et/ou au second support (20). Le premier support (10) et le second support (20) sont en métal. Les deux extrémités des puces de DEL (50) sont électriquement connectées au premier support (10) et au second support (20) respectivement, ou les multiples puces de DEL (50) sont divisées en de multiples groupes de puces de DEL connectées en série. Les deux extrémités de chaque groupe de puces de DEL connectées en série sont connectées électriquement au premier support (10) et au second support (20) respectivement.
(ZH) 提供一种LED灯丝,包括多个LED芯片(50)、第一支架(10)和第二支架(20),LED芯片(50)与第一支架(10)和/或第二支架(20)连接固定,第一支架(10)和第二支架(20)由金属制成;LED芯片(50)两端分别与第一支架(10)和第二支架(20)电连接,或多个LED芯片(50)分成多组相互串联的LED芯片,每组相互串联的LED芯片两端分别与第一支架(10)和第二支架(20)电连接。
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)