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1. (WO2018166211) PUCE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET TERMINAL MOBILE
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N° de publication : WO/2018/166211 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/108152
Date de publication : 20.09.2018 Date de dépôt international : 27.10.2017
CIB :
H01L 27/02 (2006.01) ,H01L 21/82 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78
avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82
pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
Déposants :
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No. 18, Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
BAI, Jian; CN
Mandataire :
ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY; Hailrun Complex Block A Room 1709-1711 No. 6021 Shennan Blvd., Futian District Shenzhen, Guangdong 518040, CN
Données relatives à la priorité :
201710147079.413.03.2017CN
Titre (EN) CHIP, MANUFACTURING METHOD, AND MOBILE TERMINAL
(FR) PUCE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET TERMINAL MOBILE
Abrégé :
(EN) A chip (100), a manufacturing method, and a mobile terminal, the chip (100) includes a first region (110) and a second region (120). The first region (110) is formed by at least one first circuit unit set (110a). The second region (120) is formed by a second circuit unit set (120a). Each first circuit unit set (110a) includes a plurality of identical circuit units (10). The number of circuit units (10) in the first region (110) determine the specification of the chip (100) and the size of the first region (110) of the chip (100).
(FR) L'invention concerne une puce (100), un procédé de fabrication et un terminal mobile, la puce (100) comprenant une première région (110) et une seconde région (120). La première région (110) est constituée d'au moins un premier ensemble d'unités de circuit (110a). La seconde région (120) est constituée d'un second ensemble d'unités de circuit (120a). Chaque premier ensemble d'unités de circuit (110a) comprend une pluralité d'unités de circuit (10) identiques. Le nombre d'unités de circuit (10) dans la première région (110) détermine la spécification de la puce (100) et la taille de la première région (110) de la puce (100).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)