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1. (WO2018165292) ENSEMBLE SUPPORT DE SUBSTRAT SANS BOULON
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N° de publication : WO/2018/165292 N° de la demande internationale : PCT/US2018/021333
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 07.03.2018
CIB :
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
Déposants :
LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, California 94538, US
Inventeurs :
HAO, Fangli; US
FU, Yuehong; US
CHEN, Zhigang; US
Mandataire :
CHAPP, Jeffrey J.; US
AMBROSE, John; US
AQUINO, Damian M.; US
BARNETT, Scott D.; US
BENSON, Tyson B.; US
BERBERICH, Jeanette M.; US
BRENNAN, Michael P.; US
BROCK, Christopher M.; US
CASTELLANO, John A. III; US
CHANG, Alex C.; US
CUTLER, Matthew L.; US
DALEY, Donald J.; US
DELASSUS, Gregory S.; US
DOERR, Michael P.; US
DOWDY, Stephanie L.; US
DRYSDALE, Nicholas S.; US
ELCHUK, Mark D.; US
ERJAVAC, Stanley M.; US
FALCOFF, Monte L.; US
FITZPATRICK, John W.; US
FORBIS, Glenn E.; US
FOSS, Stephen J.; US
FRANKLIN, Clarence C.; US
FRENTRUP, Mark A.; US
FULLER, III, Roland A.,; US
FUSSNER, Anthony G.; US
HEIST, Jason A.; US
HILTON, Michael E.; US
HOYT, Blair D.; US
KELLER, Paul A.; US
KESKAR, Hemant M.; US
KORAL, Elizabeth; US
KOTSIS, Damian H.; US
LAFATA, Joseph M.; US
LEE, Kisuk; US
LUCHSINGER, James B.; US
MACINTYRE, Timothy D.; US
MALINZAK, Michael; US
MARTIN, Timothy J.; US
MASSEY, Ryan W.; US
MEYER, Greg W.; US
MIERZWA, Kevin G.; US
MILLER, H. Keith; US
MOUSTAKAS, George D.; US
NABI, Tarik M.; US
NYE, Michael R.; US
OLSON, Stephen T.; US
PANKA, Brian G.; US
RAKERS, Leanne; US
ROBINSON, Douglas A.; US
SCHIVLEY, G. Gregory; US
SCHMIDT, Michael J.; US
SEITZ, Brent G.; US
SIMINSKI, Robert M.; US
SMITH, Corey E.; US
SMITH, Michael L.; US
SNYDER, Jeffrey L.; US
STOBBS, Gregory A.; US
STRAUSS, Ryan N.; US
SUTER, David L.; US
TAYLOR, Michael L.; US
TAYLOR, W.R. Duke; US
TEICH, Michael L.; US
THOMAS, Michael J.; US
TUCKER, JR., David J.; US
UTYKANSKI, David P.; US
VARCO, Michael A.; US
WADE, Bryant E.; US
WALKER, Donald G.; US
WALSH, Joseph E., Jr.; US
WANGEROW, Steven D.; US
WARNER, Richard W.; US
WAXMAN, Andrew M.; US
WELCH, Gerald T.; US
WHEELOCK, Bryan K.; US
WIGGINS, Michael D.; US
WOODSIDE WOJTALA, Jennifer; US
YACURA, Gary D.; US
ZALOBSKY, Michael D.; US
Données relatives à la priorité :
15/452,97608.03.2017US
Titre (EN) BOLTLESS SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE SUPPORT DE SUBSTRAT SANS BOULON
Abrégé :
(EN) A substrate support includes a conductive baseplate arranged to support a ceramic layer. The conductive baseplate includes a first cavity extending along an axis perpendicular to a horizontal plane defined by the conductive baseplate. A coupling assembly is arranged within the first cavity. The coupling assembly includes a gear configured to rotate about the axis. A pin arranged within the first cavity extends along the axis through the gear and into a second cavity below the conductive baseplate. Rotation of the gear causes the pin to move upward or downward relative to the conductive baseplate. The pin is retained within the second cavity when the gear is rotated to cause the pin to move downward into the second cavity.
(FR) L'invention concerne un support de substrat comprenant une plaque de base conductrice agencée pour supporter une couche de céramique. La plaque de base conductrice comprend une première cavité s'étendant le long d'un axe perpendiculaire à un plan horizontal défini par la plaque de base conductrice. Un ensemble de couplage est disposé à l'intérieur de la première cavité. L'ensemble de couplage comprend un engrenage conçu pour tourner autour de l'axe. Une broche disposée à l'intérieur de la première cavité s'étend le long de l'axe à travers l'engrenage et dans une seconde cavité au-dessous de la plaque de base conductrice. La rotation de l'engrenage amène la broche à se déplacer vers le haut ou vers le bas par rapport à la plaque de base conductrice. La broche est retenue à l'intérieur de la seconde cavité lorsque l'engrenage est tourné pour amener la broche à se déplacer vers le bas dans la seconde cavité.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)