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1. (WO2018165234) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE GRILLES DE CONNEXION DE BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS
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N° de publication : WO/2018/165234 N° de la demande internationale : PCT/US2018/021256
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 07.03.2018
CIB :
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 21/70 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED[US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED[JP/JP]; 24-1, Nishi-Shinjuku 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-8366, JP (JP)
Inventeurs : HOW, You Chye; MY
Mandataire : DAVIS, Michael, A., Jr.; US
KEAGY, Rose, A.; US
Données relatives à la priorité :
15/452,02607.03.2017US
Titre (EN) METHOD FOR MAKING LEAD FRAMES FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE GRILLES DE CONNEXION DE BOÎTIERS DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Abrégé :
(EN) Described examples include a method (100) of making a semiconductor die package. The method (100) comprises arranging (118) at least one preformed die attach pad and at least two preformed leads on a lead frame carrier in a predetermined configuration to form a lead frame, attaching (120) a semiconductor die to the at least one preformed die attach pad, wire bonding (122) the semiconductor die to the at least two preformed leads, forming (124) a molding structure including at least part of the semiconductor die and the at least two preformed leads, and removing (126) the molding structure from the lead frame carrier.
(FR) L'invention concerne un procédé (100) de fabrication d'un boîtier de puce semi-conductrice. Le procédé (100) comprend l'agencement (118) d'au moins un plot de fixation de puce préformé et d'au moins deux conducteurs préformés sur un support de grille de connexion dans une configuration prédéterminée pour former une grille de connexion, la fixation (120) d'une puce semi-conductrice sur au moins un plot de fixation de puce préformé, une liaison de fil (122) de la puce semi-conductrice vers lesdits deux conducteurs préformés, la formation (124) d'une structure de moulage comprenant au moins une partie de la puce semi-conductrice et au moins deux conducteurs préformés, et l'élimination (126) de la structure de moulage à partir du support de grille de connexion.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)