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1. (WO2018164810) COMMANDE DYNAMIQUE D'UNE TENSION FOURNIE À DES CIRCUITS INTÉGRÉS (IC) TRIDIMENSIONNELS (3D) (3DIC) POUR TENIR COMPTE DES VARIATIONS DE PROCESSUS MESURÉES SUR DES NIVEAUX IC INTERCONNECTÉS DE 3DIC
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N° de publication : WO/2018/164810 N° de la demande internationale : PCT/US2018/017864
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 12.02.2018
CIB :
G01R 31/3185 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
317
Essai de circuits numériques
3181
Essais fonctionnels
3185
Reconfiguration pour les essais, p.ex. LSSD, découpage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
Déposants :
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventeurs :
LI, Xia; US
CHEN, Wei-Chuan; US
HSU, Wah Nam; US
DU, Yang; US
Mandataire :
TERRANOVA, Steven, N.; US
Données relatives à la priorité :
15/455,25310.03.2017US
Titre (EN) DYNAMICALLY CONTROLLING VOLTAGE PROVIDED TO THREE-DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICS) (3DICS) TO ACCOUNT FOR PROCESS VARIATIONS MEASURED ACROSS INTERCONNECTED IC TIERS OF 3DICS
(FR) COMMANDE DYNAMIQUE D'UNE TENSION FOURNIE À DES CIRCUITS INTÉGRÉS (IC) TRIDIMENSIONNELS (3D) (3DIC) POUR TENIR COMPTE DES VARIATIONS DE PROCESSUS MESURÉES SUR DES NIVEAUX IC INTERCONNECTÉS DE 3DIC
Abrégé :
(EN) Dynamically controlling voltage provided to three-dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs) to account for process variations measured across interconnected IC tiers of 3DICs are disclosed herein. In one aspect, a 3DIC process variation measurement circuit (PVMC) is provided to measure process variation. The 3DIC PVMC includes stacked logic PVMCs configured to measure process variations of devices across multiple IC tiers and process variations of vias that interconnect multiple IC tiers. The 3DIC PVMC may include IC tier logic PVMCs configured to measure process variations of devices on corresponding IC tiers. These measured process variations can be used to dynamically control supply voltage provided to the 3DIC such that operation of the 3DIC approaches a desired process corner. Adjusting supply voltage using the 3DIC PVMC takes into account interconnected properties of the 3DIC such that the supply voltage is adjusted to cause the 3DIC to operate in the desired process corner.
(FR) L'invention concerne la commande dynamique d'une tension fournie à des circuits intégrés (IC) tridimensionnels (3D) (3DIC) pour tenir compte des variations de processus mesurées sur des niveaux IC interconnectés de 3DIC. Selon un aspect, un circuit de mesure de variation de processus (PVMC) 3DIC est prévu pour mesurer une variation de processus. Le PVMC 3DIC comprend des PVMC à logiques empilées conçus pour mesurer des variations de processus de dispositifs sur de multiples niveaux IC et des variations de processus de trous d'interconnexion qui interconnectent de multiples niveaux IC. Le PVMC 3DIC peut comprendre des PVMC logiques de niveaux IC conçus pour mesurer des variations de processus de dispositifs sur des niveaux IC correspondants. Ces variations de processus mesurées peuvent être utilisées pour commander de manière dynamique la tension d'alimentation fournie au 3DIC de sorte que le fonctionnement du 3DIC approche un coin de processus souhaité. L'ajustement de la tension d'alimentation à l'aide du PVMC 3DIC tient compte des propriétés interconnectées du 3DIC de sorte que la tension d'alimentation soit ajustée pour amener le 3DIC à fonctionner dans le coin de processus souhaité.
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)