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1. (WO2018164752) RÉGULATION DE TEMPÉRATURE INTÉGRÉE POUR CÉRAMIQUES MULTICOUCHES ET PROCÉDÉ
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N° de publication : WO/2018/164752 N° de la demande internationale : PCT/US2017/068207
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 22.12.2017
CIB :
G05D 23/19 (2006.01) ,H01L 23/34 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01) ,G06F 1/20 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
05
COMMANDE; RÉGULATION
D
SYSTÈMES DE COMMANDE OU DE RÉGULATION DES VARIABLES NON ÉLECTRIQUES
23
Commande de la température
19
caractérisée par l'utilisation de moyens électriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
20
Moyens de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
RAYTHEON COMPANY [US/US]; 870 Winter Street Waltham, Massachusetts 02451-1449, US
Inventeurs :
WILSON, James S.; US
LAMB, Joshua; US
MCFARLANE, Steven P.; US
Mandataire :
DOYLE, David M.; US
MUNCK, William A.; US
Données relatives à la priorité :
15/453,26908.03.2017US
Titre (EN) INTEGRATED TEMPERATURE CONTROL FOR MULTI-LAYER CERAMICS AND METHOD
(FR) RÉGULATION DE TEMPÉRATURE INTÉGRÉE POUR CÉRAMIQUES MULTICOUCHES ET PROCÉDÉ
Abrégé :
(EN) A multi-layer ceramic module (100, 1001-n, 300, 400) is provided that includes an integrated temperature control (102, 302, 402) and a power switch (106, 306, 406, 412). The integrated temperature control is configured to dissipate thermal energy. The power switch is configured to couple a power source (310, 410) for a standard component (108, 308, 408) of the multi-layer ceramic module to the integrated temperature control.
(FR) L'invention concerne un module céramique multicouche (100, 1001-n, 300, 400) qui comprend une régulation de température intégrée (102, 302, 402) et un commutateur d'alimentation (106, 306, 406, 412). La régulation de température intégrée est configurée pour dissiper l'énergie thermique. Le commutateur d'alimentation est configuré pour connecter une source d'alimentation (310, 410) pour un composant standard (108, 308, 408) du module céramique multicouche à la régulation de température intégrée.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)