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1. (WO2018164671) TAMPONS D'INTERFACE THERMIQUE À BASE DE MATÉRIAU THERMOCONDUCTEUR À ANISOTROPIE

Pub. No.:    WO/2018/164671    International Application No.:    PCT/US2017/021106
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 08 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/373
H01L 23/367
H05K 7/20
F28F 21/02
B32B 3/26
B32B 9/00
Applicants: JONES TECH INC.
Inventors: WU, Xiaoning
Title: TAMPONS D'INTERFACE THERMIQUE À BASE DE MATÉRIAU THERMOCONDUCTEUR À ANISOTROPIE
Abstract:
L'invention concerne une structure de tampon d'interface thermique anisotrope permettant d'augmenter la conductivité thermique entre un dissipateur thermique et une source de chaleur d'un dispositif électronique. La structure de tampon d'interface thermique anisotrope comprend un film thermoconducteur anisotrope et un matériau polymère de support permettant de maintenir le film thermoconducteur anisotrope. Le film thermoconducteur anisotrope remplit l'entrefer entre le dissipateur thermique et la source de chaleur. Le film thermoconducteur anisotrope est conçu selon une structure de couches en zigzag pour obtenir une conductivité thermique élevée dans tous les composants du dispositif électronique. En outre, chaque couche de la structure en zigzag du film anisotrope est perforée pour réaliser une inter-connexion. L'interconnexion améliore le taux de compression du film anisotrope.