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1. (WO2018164159) MODULE
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N° de publication : WO/2018/164159 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/008681
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 07.03.2018
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito; JP
Mandataire :
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
Données relatives à la priorité :
2017-04406808.03.2017JP
Titre (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
Abrégé :
(EN) The present invention improves electrical connectivity between a shield layer and an electrode formed on a wiring substrate. A module 1 comprises: a wiring substrate 2; a component 3 mounted on one main surface of the wiring substrate 2; a metal pin 4 that has one end surface 4a attached to a land electrode 7b formed in the one main surface 2a, and that includes a first extending part 15 extending from the one end surface 4a so as to go away from the one main surface 2a, a second extending part 16 bending and extending from a side opposite the one end surface 4a, and a third extending part 17 bending from a side of the second extending part 16 opposite the first extending part 15 and extending so as to approach the one main surface 2a; a sealing resin layer 5 covering the one main surface 2a and component 3, and covering the metal pin 4 except for a pin upper surface 4c and a pin side outer surface 4d; and a shield layer 6 respectively covering and contacting the side surfaces of the wiring substrate 2, the surface of the sealing resin layer 5, and the pin upper surface 4c and pin side outer surface 4d of the metal pin 4.
(FR) La présente invention améliore la connectivité électrique entre une couche de blindage et une électrode formée sur un substrat de câblage. Un module (1) comprend : un substrat de câblage (2) ; un composant (3) monté sur une surface principale du substrat de câblage (2) ; une broche métallique (4) qui a une surface d'extrémité (4a) attachée à une électrode pastille (7b) formée dans la surface principale (2a), et qui comprend une première partie d'extension (15) s'étendant à partir de la surface d'extrémité (4a) de façon à s'éloigner de la surface principale (2a), une deuxième partie d'extension (16) se courbant et s'étendant à partir d'un côté opposé à la surface d'extrémité (4a), et une troisième partie d'extension (17) se courbant à partir d'un côté de la deuxième partie d'extension (16) opposée à la première partie d'extension (15) et s'étendant de manière à s'approcher de la surface principale (2a) ; une couche de résine d'étanchéité (5) recouvrant la surface principale (2a) et le composant (3), et recouvrant la broche métallique (4) à l'exception d'une surface supérieure de broche (4c) et d'une surface extérieure de côté de broche (4d) ; et une couche de blindage (6) recouvrant respectivement et venant en contact avec les surfaces latérales du substrat de câblage (2), la surface de la couche de résine d'étanchéité (5), et la surface supérieure de broche (4c) et la surface extérieure de côté de broche (4d) de la broche métallique (4).
(JA) シールド層と配線基板上に形成された電極との電気的な接続性の向上を図る。 モジュール1は、配線基板2と、配線基板2の一方主面に実装された部品3と、一端面2aが一方主面2aに形成されたランド電極7bに取り付けられ、一方主面2aから遠ざかるように一端面2aから延在する第1延在部15、一端面2aと反対側から折れ曲がって延在する第2延在部16、および第2延在部16の第1延在部15と反対側から折れ曲がって一方主面2aに近づくように延在する第3延在部17を有する金属ピン4と、一方主面2aおよび部品3を覆うとともに、金属ピン4のピン上部面4c、ピン側部外面4dを除いて覆う封止樹脂層5と、配線基板2の側面、封止樹脂層5の表面、および金属ピン4のピン上部面4c、ピン側部外面4dそれぞれに接触するように覆うシールド層6とを備える。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)