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1. (WO2018164158) MODULE À HAUTE FRÉQUENCE
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N° de publication : WO/2018/164158 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/008679
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 07.03.2018
CIB :
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito; JP
Mandataire :
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
Données relatives à la priorité :
2017-04406708.03.2017JP
Titre (EN) HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE À HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abrégé :
(EN) Provided is a high frequency module with a high degree of shield design-flexibility and for which shielding characteristics are not susceptible to fluctuation. A high frequency module 1a is provided with a multilayer wiring substrate 2, components 3a-3d that are mounted on a top surface 20a of the multilayer wiring substrate 2, and a plurality of metal pins 5a having a bent shape such that both ends can be connected to the top surface 20a of the multilayer wiring substrate 2. The plurality of metal pins 5a are disposed upright on the top surface 20a of the multilayer wiring substrate 2 in a state where an end of each is connected to the top surface 20a of the multilayer wiring substrate 2, and are disposed in the vicinity of the component 3a to constitute a shielding member.
(FR) L'invention concerne un module à haute fréquence ayant un degré élevé de flexibilité de conception de blindage et pour lequel des caractéristiques de blindage ne sont pas susceptibles de fluctuer. Un module à haute fréquence (1a) est pourvu d'un substrat de câblage multicouche (2), des composants (3a-3d) qui sont montés sur une surface supérieure (20a) du substrat de câblage multicouche (2), et une pluralité de broches métalliques (5a) ayant une forme courbée de telle sorte que les deux extrémités peuvent être connectées à la surface supérieure (20a) du substrat de câblage multicouche (2). La pluralité de broches métalliques (5a) est disposée verticalement sur la surface supérieure (20a) du substrat de câblage multicouche (2) dans un état dans lequel une extrémité de chacune est connectée à la surface supérieure (20a) du substrat de câblage multicouche (2), et est disposée à proximité du composant (3a) afin de constituer un élément de blindage.
(JA) シールドの設計自由度が高く、シールド特性が変動しにくい高周波モジュールを提供する。 高周波モジュール1aは、多層配線基板2と、該多層配線基板2の上面20aに実装された部品3a~3dと、両方の端部がともに多層配線基板2の上面20aに接続できるように屈曲した形状を有する複数の金属ピン5aとを備え、複数の金属ピン5aは、それぞれ両端部が多層配線基板2の上面20aに接続された状態で当該多層配線基板2の上面20aに立設されるとともに、部品3aの近辺に配設されてシールド部材を構成する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)