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1. (WO2018164125) CORPS DE CÂBLAGE ÉTIRABLE ET SUBSTRAT ÉTIRABLE
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N° de publication : WO/2018/164125 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/008586
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 06.03.2018
CIB :
H05K 1/09 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
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comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p.ex. du caoutchouc conducteur
Déposants :
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場一丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Kohtoh-ku, Tokyo 1358512, JP
Inventeurs :
小清水 和敏 KOSHIMIZU, Kazutoshi; JP
Mandataire :
とこしえ特許業務法人 TOKOSHIE PATENT FIRM; 東京都新宿区西新宿7丁目22番27号 西新宿KNビル Nishishinjuku KN Bldg., 22-27, Nishishinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023, JP
Données relatives à la priorité :
2017-04458109.03.2017JP
Titre (EN) STRETCHABLE WIRING BODY AND STRETCHABLE SUBSTRATE
(FR) CORPS DE CÂBLAGE ÉTIRABLE ET SUBSTRAT ÉTIRABLE
(JA) 伸縮性配線体及び伸縮性基板
Abrégé :
(EN) This stretchable wiring body 30 is provided with: a conductor part 40 which contains a binder 41 and conductive particles 42 that are dispersed in the binder 41; and a soft resin 50 which is embedded in the binder 41, and which is relatively softer than the binder 41. The conductive particles 42 are not covered by the soft resin 50.
(FR) La présente invention concerne un corps de câblage étirable (30) doté : d'une partie conductrice (40) qui contient un liant (41) et des particules conductrices (42) dispersées dans le liant (41) ; et d'une résine souple (50) qui est incorporée dans le liant (41) et qui est relativement plus molle que le liant (41). Les particules conductrices (42) ne sont pas recouvertes par la résine souple (50).
(JA) 伸縮性配線体30は、バインダ41及びバインダ41中に分散された導電性粒子42を含む導体部40と、バインダ41に埋設され、バインダ41よりも相対的に軟らかい軟質樹脂50と、を備え、導電性粒子42は、軟質樹脂50によって覆われていない。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)