WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Options
Langue d'interrogation
Stemming/Racinisation
Trier par:
Nombre de réponses par page
Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018164015) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, MATÉRIAU DE REVÊTEMENT DE PRÉTRAITEMENT D'EMPREINTE, ET PROCÉDÉ DE PRÉTRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/164015 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/008153
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 02.03.2018
CIB :
H01L 21/027 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants : CANON KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 30-2, Shimomaruko 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1468501, JP
Inventeurs : OTANI Tomonori; JP
ITO Toshiki; JP
KHUSNATDINOV Niyaz; JP
Mandataire : OKABE Yuzuru; JP
SAITO Masami; JP
Données relatives à la priorité :
62/468,47008.03.2017US
Titre (EN) PATTERN FORMING METHOD, IMPRINT PREPROCESSING COATING MATERIAL, AND SUBSTRATE PREPROCESSING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, MATÉRIAU DE REVÊTEMENT DE PRÉTRAITEMENT D'EMPREINTE, ET PROCÉDÉ DE PRÉTRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) パターン形成方法、インプリント前処理コーティング材料、及び基板の前処理方法
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide a pattern forming method having high-throughput and providing uniform physical properties in a shot area of a substrate. A pattern forming method using an optical nanoimprint process comprises performing, with respect to each of a plurality of shot areas on a surface of a substrate, in this order: a stacking step (1) of stacking a layer comprising a curable composition (A1) including at least a polymerizable compound (a1); a stacking step (2) of stacking a layer, on the layer comprising the curable composition (A1), by discretely dropping droplets of a curable composition (A2) including at least a polymerizable compound (a2); a mold contact step (3) of sandwiching, between a mold and the substrate, a layer comprising a partial mixture of the curable composition (A1) and the curable composition (A2) formed by implementing the stacking step (2); an optical irradiation step (4) of irradiating the layer comprising the partial mixture of the curable composition (A1) and the curable composition (A2) with light from the mold side so as to cure the layer at once; and a demolding step (5) of removing the mold from the layer of the curable composition (A1) and the curable composition (A2) that has been cured. The pattern forming method is characterized in that, when the steps from the mold contact step (3) to the demolding step (5) are collectively referred to as an imprint step [Im], the stacking step (2) or the imprint step [Im] is implemented, after the stacking step (2) is completed and before the imprint step [Im] is started in at least one shot area selected from the plurality of shot areas, with respect to a shot area different from the at least one shot area that has been selected.
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir un procédé de formation de motif permettant une haute cadence et offrant des propriétés physiques uniformes dans une zone de visée d'un substrat. Un procédé de formation de motif à l'aide d'un procédé de nanoempreinte optique consiste à réaliser, par rapport à chaque zone d'une pluralité de zones de visée sur une surface d'un substrat, dans cet ordre : une étape d'empilement (1) consistant à empiler une couche comprenant une composition durcissable (A1) contenant au moins un composé polymérisable (a1); une étape d'empilement (2) consistant à empiler une couche, sur la couche contenant la composition durcissable (A1), en déposant des gouttelettes distinctes d'une composition durcissable (A2) contenant au moins un composé polymérisable (a2); une étape de contact de moule (3) consistant à prendre en sandwich, entre un moule et le substrat, une couche comprenant un mélange partiel de la composition durcissable (A1) et de la composition durcissable (A2) formé par la mise en œuvre de l'étape d'empilement (2); une étape d'exposition à un rayonnement optique (4) consistant à exposer la couche comprenant le mélange partiel de la composition durcissable (A1) et la composition durcissable (A2) à de la lumière provenant du côté du moule de façon à durcir la couche en une seule fois; et une étape de démoulage (5) consistant à retirer le moule de la couche de la composition durcissable (A1) et de la composition durcissable (A2) qui a été durcie. Le procédé de formation de motif est caractérisé en ce que, lorsque les étapes entre l'étape de contact de moule (3) et l'étape de démoulage (5) sont désignées collectivement comme une étape d'empreinte [Im], l'étape d'empilement (2) ou l'étape d'empreinte [Im] est mise en œuvre, après avoir achevé l'étape d'empilement (2) et avant de commencer l'étape d'empreinte [Im] dans au moins une zone de visée sélectionnée dans la pluralité de zones de visée, par rapport à une zone de visée différente de ladite zone de visée qui a été sélectionnée.
(JA) 高スループット、かつ、基板のショット領域で均一な物性を有するパターン形成方法を提供すること。 光ナノインプリントプロセスを用いたパターン形成方法であって、基板の表面の複数のショット領域のそれぞれに対し、少なくとも重合性化合物(a1)を含む硬化性組成物(A1)からなる層を積層する積層工程(1)、前記硬化性組成物(A1)からなる層の上に少なくとも重合性化合物(a2)を含む硬化性組成物(A2)の液滴を離散的に滴下して積層する積層工程(2)、モールドと基板の間に前記積層工程(2)を実施することにより形成される前記硬化性組成物(A1)と前記硬化性組成物(A2)とが部分的に混合してなる層をサンドイッチする型接触工程(3)、前記硬化性組成物(A1)と前記硬化性組成物(A2)とが部分的に混合してなる層をモールド側から光を照射することにより一度に硬化させる光照射工程(4)、及び、硬化後の前記硬化性組成物(A1)及び前記硬化性組成物(A2)からなる層から前記モールドを引き離す離型工程(5)をこの順に実施することからなり、前記型接触工程(3)から前記離型工程(5)までの工程を合わせてインプリント工程[Im]とよぶとき、前記複数のショット領域から選択される少なくとも1つのショット領域において、前記積層工程(2)が終了した後前記インプリント工程[Im]が開始されるまでの間に、該選択された少なくとも1つのショット領域とは別のショット領域に対して前記積層工程(2)または前記インプリント工程[Im]を実施することを特徴とするパターン形成方法。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)