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1. (WO2018163999) PLAQUE STRATIFIÉE À PLACAGE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
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N° de publication : WO/2018/163999 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/008072
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 02.03.2018
CIB :
B32B 15/08 (2006.01) ,C09J 125/08 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
125
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un carbocycle aromatique; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
02
Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures
04
Homopolymères ou copolymères du styrène
08
Copolymères du styrène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
大橋 和彦 OHASHI, Kazuhiko; JP
福武 素直 FUKUTAKE, Sunao; JP
枝 武史 EDA, Takeshi; JP
Mandataire :
植木 久一 UEKI, Kyuichi; JP
植木 久彦 UEKI, Hisahiko; JP
菅河 忠志 SUGAWA, Tadashi; JP
伊藤 浩彰 ITO, Hiroaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-04212806.03.2017JP
Titre (EN) METAL CLAD LAMINATED PLATE, CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
(FR) PLAQUE STRATIFIÉE À PLACAGE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 金属張積層板、回路基板、および多層回路基板
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a metal clad laminated plate in which bonding strength between a liquid-crystal polymer film and a metal foil is high even if surface roughness of the metal foil is low, a transmission loss is low in a high-frequency region, and the problem of warpage or oozing of an adhesive is reduced; a circuit board in which a circuit is formed on the metal clad laminated plate; a multi-layer circuit board in which a plurality of the metal clad laminated plates formed with a circuit are laminated; and an electronic component including the multi-layer circuit board and a mother board. The metal clad laminated plate according to the present invention includes a liquid-crystal polymer film, an adhesive layer, and a metal foil. The adhesive layer and the metal foil are laminated in this order on one side of the liquid-crystal polymer film. The adhesive layer has a thickness of 0.5 μm or more and 4.0 μm or less. The adhesive layer has a dynamic magnification value of 1.15 or more. The adhesive layer has a loss tangent value of 0.16 or less when a distortion ratio is 0.06% under the application of a periodic distortion of 1 Hz. A surface of the metal foil on a side thereof contacting the adhesive layer has a substantial roughened height of 0.4 μm or less.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir : une plaque stratifiée à placage métallique dans laquelle une force de liaison entre un film polymère à cristaux liquides et une feuille métallique est élevée même si la rugosité de surface de la feuille métallique est faible, une perte de transmission est faible dans une région à haute fréquence, et le problème de gauchissement ou de suintement d'un adhésif est réduit ; une carte de circuit imprimé dans laquelle un circuit est formé sur la plaque stratifiée à placage métallique ; une carte de circuit imprimé multicouche dans laquelle une pluralité de plaques stratifiées à placage métallique formées avec un circuit sont stratifiées ; et un composant électronique comprenant la carte de circuit imprimé multicouche et une carte mère. La plaque stratifiée à placage métallique selon la présente invention comprend un film polymère à cristaux liquides, une couche adhésive et une feuille métallique. La couche adhésive et la feuille métallique sont stratifiées dans cet ordre sur une face du film polymère à cristaux liquides. La couche adhésive présente une épaisseur supérieure ou égale à 0,5 µm et inférieure ou égale à 4,0 µm. Elle présente en outre une valeur de grossissement dynamique supérieure ou égale à 1,15. Par ailleurs, elle présente un facteur de pertes diélectriques inférieur ou égal à 0,16 lorsqu'un rapport de distorsion est de 0,06 % avec application d'une distorsion périodique de 1 Hz. Une surface de la feuille métallique sur une face de celle-ci en contact avec la couche adhésive présente une hauteur de rugosité substantielle inférieure ou égale à 0,4 µm.
(JA) 本発明は、金属箔の表面粗度が低くても液晶ポリマーフィルムと金属箔との接着強度が高く、高周波領域における伝送損失が低く、且つ反りや接着剤の染み出しの問題が軽減された金属張積層板、当該金属張積層板に回路が形成された回路基板、回路が形成された当該金属張積層板を複数積層した多層回路基板、および当該多層回路基板とマザー基板を含む電子部品を提供することを目的とする。本発明の金属張積層板は、液晶ポリマーフィルム、接着剤層および金属箔を含み、上記液晶ポリマーフィルムの片面に、上記接着剤層および上記金属箔がこの順で積層されており、上記接着剤層の厚さが0.5μm以上、4.0μm以下であり、上記接着剤層の動倍率の値が1.15以上であり、1Hzの周期的歪印加下で歪率0.06%のときの上記接着剤層の損失正接の値が0.16以下であり、且つ、上記金属箔の上記接着剤層に接する側の面の実質粗化高さが0.4μm以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)