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1. (WO2018163982) SUBSTRAT MULTICOUCHE
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N° de publication : WO/2018/163982 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/007945
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 02.03.2018
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
花尾 昌昭 HANAO, Masaaki; JP
勝部 毅 KATSUBE, Tsuyoshi; JP
Mandataire :
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2017-04501209.03.2017JP
Titre (EN) MULTILAYERED SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板
Abrégé :
(EN) This multilayer substrate includes ceramic layers and a resin layer, wherein the multilayer substrate is characterized in that: the ceramic layers include a first ceramic layer, which is a dense body, and a second ceramic layer, which has open pores; the second ceramic layer is adjacent to the resin layer; and the material constituting the resin layer is diffused into the second ceramic layer.
(FR) L'invention concerne un substrat multicouche qui comprend des couches de céramique et une couche de résine, le substrat multicouche étant caractérisé en ce que : les couches de céramique comprennent une première couche de céramique, qui est un corps dense, et une seconde couche de céramique, qui possède des pores ouverts ; la seconde couche de céramique est adjacente à la couche de résine ; et le matériau constituant la couche de résine est diffusé dans la seconde couche de céramique.
(JA) 本発明の多層基板は、セラミック層と樹脂層とを含む多層基板であって、上記セラミック層は、緻密体である第1のセラミック層と、開気孔を有する第2のセラミック層とを含み、上記第2のセラミック層は、上記樹脂層と隣接しており、上記樹脂層の材料が上記第2のセラミック層に拡散していることを特徴とする。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)