Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2018163900) COMPOSITION THERMODURCISSABLE POUR MATÉRIAU DE REMPLISSAGE DIÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2018/163900    International Application No.:    PCT/JP2018/007139
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Feb 28 00:59:59 CET 2018
IPC: C08F 20/20
C08K 3/36
H01L 21/60
H01L 23/29
H01L 23/31
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
パナソニックIPマネジメント株式会社
Inventors: YAMATSU, Shigeru
山津 繁
KANAGAWA, Naoki
金川 直樹
Title: COMPOSITION THERMODURCISSABLE POUR MATÉRIAU DE REMPLISSAGE DIÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
L'objectif de la présente invention est de fournir une composition thermodurcissable pour matériau de remplissage diélectrique pour fournir un joint d'étanchéité entre un substrat et une puce semi-conductrice qui est montée sur le substrat et est orientée vers le bas, la composition étant capable d'améliorer les caractéristiques haute fréquence d'un dispositif à semi-conducteur. La composition thermodurcissable pour matériau de remplissage diélectrique contient un composé acrylique bifonctionnel ou moins fonctionnel, un initiateur de polymérisation radicalaire thermique, de la silice et un élastomère contenant un groupe 1,2-vinyle ; a une phase liquide ; et permet d'obtenir, par durcissement thermique, un produit durci ayant une constante diélectrique de 3,2 ou moins à 25 °C et une tangente de perte diélectrique de 0,013 ou moins à 25 °C.